| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 2年及以上 | 学历要求 | 大专 |
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岗位职责:
1、建立设备维护标准方案、作业指导书以及安全操作规范和应急处理文件,并根据实际情况进行更新;
2、按时完成设备日常PM,及时检查PM结果记录,并根据设备的运行情况,优化PM项目;
3、负责设备管理及故障维修,确保设备性能完好,满足工艺研发工作,以及相关备件的准备工作,并能提升设备稼动率;
4、及时处理设备疑难问题并整理成培训资料,对技术员进行培训;
5、根据计划完成新设备评估调研、安装调试、问题跟踪及硬件验收;
6、执行设备改造、设备优化工作,提升设备产能,协助工艺完成各项工艺试验,工艺优化工作等;
7、根据降本计划,执行设备备件的第二货源的验证,降低设备运行成本;
8、备件管理,根据实际情况建立安全库存,降低设备宕机时间;
9、协助参与设备维修技术攻关项目;
10、上级领导交办的其他工作任务。
任职资格:
1、统招全日制大专及以上学历;
2、至少2年键合/薄膜/刻蚀设备维修保养经验;
3、良好的分析、报告能力;良好的沟通表达能力、团队合作精神;高度的责任心,高效的执行力。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
| 研发工程师 | 无锡 | |
| 管培生(2026应届生岗位) | 无锡 | |
| 设备工程师 | 无锡 | |
| 工艺工程师 | 无锡 | |
| 销售专员 | 无锡 |
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