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管培生(2026应届生岗位)

工作地点 无锡  工作年限 学历要求 本科及以上 

【任职要求】

- 2026届本科、硕士、博士应届毕业生,理工科专业,集成电路/微电子相关专业优先;

- 具备较强的学习能力与抗压能力,能快速适应多任务并行的工作节奏;

- 出色的沟通表达能力与团队协作意识;

- 熟练使用Excel/PPT等办公工具;

- 认同企业价值观且具备长期发展意愿。


【管培生培养路径】

1、入职后1周集训:企业介绍、规章制度、安全教育、户外拓展、质量工具、职业素养、工艺概述、成果分享;

2、入职后6个月轮岗实践:先进封装各工艺站点,双导师带教;

3、定岗学习:岗位专业技能+项目实践(研发岗、设计岗、NPI岗、工艺岗、设备岗)。


应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

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