| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 0 | 学历要求 | 本科及以上 |
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【任职要求】
- 2026届本科、硕士、博士应届毕业生,理工科专业,集成电路/微电子相关专业优先;
- 具备较强的学习能力与抗压能力,能快速适应多任务并行的工作节奏;
- 出色的沟通表达能力与团队协作意识;
- 熟练使用Excel/PPT等办公工具;
- 认同企业价值观且具备长期发展意愿。
【管培生培养路径】
1、入职后1周集训:企业介绍、规章制度、安全教育、户外拓展、质量工具、职业素养、工艺概述、成果分享;
2、入职后6个月轮岗实践:先进封装各工艺站点,双导师带教;
3、定岗学习:岗位专业技能+项目实践(研发岗、设计岗、NPI岗、工艺岗、设备岗)。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
| 研发工程师 | 无锡 | |
| 管培生(2026应届生岗位) | 无锡 | |
| 设备工程师 | 无锡 | |
| 工艺工程师 | 无锡 | |
| 销售专员 | 无锡 |
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