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射频前端模组对比分析(2020年版):卷1

(图文译自Yole Développement)
2020/04/13

  每年System Plus都会逆向分析数百个前端模组(FEM)和器件,分析相关旗舰智能手机的射频前端模组市场现状。本报告整合相关信息,可作为跟进技术市场发展的一个依据。 

  今年,针对智能手机射频前端模组的技术和成本分析,System Plus将分期发布聚焦特定主题的逆向分析报告。

首期报告将提供三款智能手机(苹果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+以及OnePlus 7 Pro 5G)的射频前端模组和器件的技术和成本数据。这些手机集成的射频前端模组都有突破性进展,如博通(Broadcom)等供应商提供的用于大批量生产的双面球栅阵列封装。苹果iPhone系列手机采用了IHP声表面波滤波器。同时,本报告还揭示了HVM体声波滤波器市场的新晋竞争对手,例如Skyworks。 

  智能手机拆解后,我们针对主要射频模组和器件(从收发器输出端到天线)进行物理分析。通过对封装、尺寸和技术的研究,本报告提供大量技术和成本数据,分析市场现状。

  此外,该报告还概述了2019年底前发布的其他旗舰智能手机,并对大多数前端模组进行了统计分析,试图解释智能手机制造商的选择和供应商的倾向。本报告不包括WiFi和蓝牙模组分析。 

  

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  • 关于《射频前端模组对比分析(2020年版)》

  首期报告将提供三款智能手机(苹果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+以及OnePlus 7 Pro 5G)的射频前端模组和器件的技术和成本数据。

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  以上图文译自Yole Développement的(x)PU: High-End CPU and GPU for Datacenter Applications 2020

  原文请参考:https://www.i-micronews.com/products/xpu-high-end-cpu-and-gpu-for-datacenter-applications-2020/ 

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