射频前端模组对比分析（2020年版）：卷2

　　每年System Plus都会逆向分析数百个前端模组(FEM)和器件，分析相关旗舰智能手机的射频前端模组市场现状。本报告整合相关信息，可作为跟进技术市场发展的一个依据。今年，针对智能手机射频前端模组的技术和成本分析，System Plus将分期发布聚焦特定主题的逆向分析报告。

　　本期报告将提供10款智能手机（*Mate8、P9、Mate9、P10、P20 Pro、Mate20、P30 Pro、Mate20 X 5G、Mate 30 Pro 5G）的射频前端模组和器件的技术和成本数据。报告介绍了*方案的演变历史，如架构的变化，从集成PAMiD的独立功率放大器模块到中高频段的集成解决方案。在最新的Mate系列中，来自美国的器件数量、面积和成本都有所下降。此外，该报告还揭示了*如何在当前政治形势下继续生产出高竞争性的5G Sub-6GHz技术智能手机。 

　　智能手机拆解后，我们针对主要射频模组和器件（从收发器输出端到天线）进行物理分析。通过对封装、尺寸和技术的研究，本报告提供大量技术和成本数据，分析市场现状。针对成本、器件和结构，本报告还与2019年底发布的其他旗舰产品进行了比较。

　　此外，该报告提供了一个拆解数据库，统计分析了大多数前端模组，试图解释智能手机制造商的选择和供应商的倾向。本报告不包括Wifi和蓝牙模块分析。

• 关于《RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 2》

　　本期报告将提供10款智能手机（*Mate8、P9、Mate9、P10、P20 Pro、Mate20、P30 Pro、Mate20 X 5G、Mate 30 Pro 5G）的射频前端模组和器件的技术和成本数据。  

• 相关报告

　　RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 1

　　QUALCOMM’s First 5G mmWave Chipset： SDX50M and QTM052

　　Qorvo QM76018 RFFEM in the Apple iPhone Xr

　　Murata Incredible High Performance（IHP）SAW Filter

　　Broadcom AFEM-8092 System-in-Package in the Apple iPhone Xs/Xr Series

　　5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell phones 2019 

　　System-in-Package Technology and Market Trends 2020 

• 购买方式

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　　以上图文译自Yole Développement的RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 2

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　　华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

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