工业用功率模块封装对比分析（2020年版）

　　据YOLE推测，到2024年，功率模块市场价值将达到60亿美元，2018-2024年复合年增长率6.6%。功率模块市场在电机驱动和牵引等工业应用中发挥着关键作用，如电机驱动和牵引。2018年，电机驱动成功率模块市场******赢家，市值14亿美元。 

　　功率模块封装目前面临几大挑战，从外壳到芯片贴装和连接。为了保持竞争力，功率模块制造商必须确保可靠性并且保持成本效益。

　　System Plus Consulting挑选了由英飞凌、三菱、IXYS、威科、ABB和Wolfspeed六家主要供应商生产的10款工业功率模块产品，从封装技术和成本两方面进行深入比较分析。

　　报告从封装结构、组装、电性能、封装成本等角度对比分析十款产品；研究了产品的外部部件和内部结构，包括外壳、底板、基板和模块的组装、芯片和基板的贴装和连接等；还分析了每款产品的封装成本，包括外部部件成本、单步工艺成本及成品率损失成本。

• 关于《Industrial Power Module Packaging Comparison 2020》

本期报告分析并对比了10款工业用功率模块产品的封装技术和成本。

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　　以上图文译自Yole Développement的Industrial Power Module Packaging Comparison 2020，

　　原文请参考：

　　https://www.i-micronews.com/products/industrial-power-module-packaging-comparison-2020/  

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　　华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

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