扇出封装技术和市场现状（2020年版）

　　建立新市场：超高密度（UHD）扇出 

　　扇出(FO)封装正渗透到更高端的I/O密度（密度远高于18 /mm2）以及更精细的 RDL（L/S远小于5/5μm）。随着新技术和新产品的大量涌现，行业参与者很难细分市场。因此，在2020年的报告中， Yole将扇出封装市场划分为超高密度扇出、高密度扇出和核心扇出。这将帮助读者理解并作出明智的战略决策，在个别市场类别中获得竞争优势；还将帮助行业参与者了解每个细分市场的需求。 

　　在2019年，台积电作为具有高端封装能力的领先代工厂，已经在N16 SOC（L/S＜2/2 µm，1.5X reticle）工艺平台上进行inFO_oS量产，推测是联发科的产品。inFO_oS在2018年开始投产。台积电的投资组合多样化，正转向先进封装。例如，台积电正通过两项与众不同的业务创造价值。它生产前道的芯片，同时捆绑先进封装，领先其前道的竞争对手。在封装领域，台积电是一家优质OSAT；但它的前道晶圆厂表现更为优异，拥有业界领先的工艺节点。台积电现在开始同时作为OSAT运作，以******化其前道晶圆厂的利润。 

　　超高密度扇出作为一种性价比优于2.5D转接板的高端封装解决方案，将获得全新的高性能计算(HPC)产品的青睐。目前已有三家公司与多家客户开始进行超高密度扇出的认证，并把这放进了各自的发展路线图，包括领先的IDM三星电子、专注于存储封装的FOPLP供应商PTI、以及中国领先的OSAT长电。三星电子已着手开发L/S 2/2μm的FOWLP。PTI的目标是开发精细线路的大芯片FOPLP。 

2019-2025 UHD FO市场规模预测

　　高密度扇出仍是台积电和三星之间的竞争 

　　2018年，三星机电（SEMCO）的FOPLP工艺对扇出封装市场产生了积极影响。三星智能手表采用HD FOPLP是一个重要的里程碑。目前，高密度扇出仅由苹果APE驱动，使用的是台积电的inFO_PoP平台。另一方面，YOLE预测三星将在其豪华和高端智能手机中采用HD FOPLP。因此，预计2025年，三星可实现21%的高密度扇出市场份额。

　　三星电子正通过加强半导体制造和封装之间的协同作用，参与这场竞争。收购三星机电的FOPLP技术，就是强有力的证据，这是提高产量、获得前道和封装解决方案更多技术突破的一种尝试。同样重要的是，三星电子现在的模式与台积电相同。它能够为苹果提供APE前道 封装解决方案。苹果与台积电的合约到期是三星夺回市场份额的绝佳机会。虽然三星的智能手表中采用了自有的基于高密度扇出的FOPLP技术，但产量较低，成本比预期高。三星应该有资源和能力在适当的时间达到预期的成本，但能否在尽可能短的时间内实现这一目标并在2020年提供一个有吸引力的解决方案才是关键，因为资格认证需要在2021年前启动。三星电子能否在短期内将HVM能力提升到像台积电那样的低成本规模，仍是悬念。

2019-2025扇出封装市场规模预测

　　更多核心扇出技术涌现

　　目前核心扇出仍以eWLB为主，但M系列扇出晶圆级封装技术正在兴起。2020年2月，Deca成为一家独立的技术开发和授权公司，专注于M系列扇出和自适应图案化技术。

　　据了解，日月光之所以获得高通的业务，是因为其拥有来自Deca的M系列技术授权。此外，日月光针对数据中心应用，已经基于内部技术FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）开始生产，这给核心扇出市场带来了更多的关注。

2019年，Nepes收购了Deca在菲律宾的扇出制造业务，并孵化了一家名为Nepes Laweh的扇出封装子公司。此外，奕斯伟一直在积极建设其FOPLP工厂，预计2021年起为国内客户进行小批量生产。 

　　长电科技非常重视海思。事实上，国内已经建造了一条高密度扇出线以支持海思的需求。长电新加坡曾经享受过高通的大订单。尽管销量不如从前，但长电新加坡吸引了许多新客户。这些客户都聚焦5G驱动的应用。长电科技多数业务得益于现有的核心电源管理集成电路(PMICs)；同时，也在认证2019年涌现的5G热潮新应用。

扇出封装的AIP应用

　　高频运行是5G的一大挑战。所有的封装必须重新设计，以优化信号增益实现更高的频率。据了解，1个毫米波5G iPhone需要3-4个AiP模块。扇出封装的封装体更薄，将天线信号损失最小化。且不论版本，台积电将提供至少一款inFO_AiP产品。故扇出封装是追求时尚外观的高端手机的AIP理想解决方案。据了解，苹果的5G iPhone将使用“相控阵”天线，两部分一起工作，形成一束无线电信号。不需要移动天线，就可以电子驱动波束到不同的方向。调制解调器芯片和天线模块的紧密配合可保证该功能的正常运行。我们注意到毫米波本身并不新鲜，例如，汽车使用77GHz的毫米波雷达芯片，用于车道探测和其他安全功能，几乎都采用扇出封装，尤其豪华车。据了解，台积电在这方面非常活跃，我们期待inFO AiP在2020年推出的苹果5G iPhone和2021年推出的苹果5G iPad中取得成功。

扇出封装：AiP商业化路线图

• 关于《Fan-Out Packaging Technologies and Market 2020》

　　扇出型市场稳定增长，2019年至2025年间的CAGR预计将为15.9%，且市值达到30亿美元。移动与消费终端市场影响着扇出型封装的整体趋势。扇出市场出现了一个全新的市场，即超高密度扇出。就高密度扇出市场而言，仍是台积电和三星之间的竞争。此外，该产业在核心扇出领域正涌现越来越多的技术。

本报告将分享相关厂商的市场份额、重大举措以及新的商业化产品；还将分析产业链及最新技术和趋势。

• 报告涉及的企业

3D-Plus, 3M, AGC, Amkor, Ajinomoto, AKG, Analog Devices, Apple, ASE, A*Star (IME), AT&S, Atotech, Aurora semiconductors, BASF, BK Ultrasound, Blackberry, Boschmann, Brewer Science, Broadcom, Bosch, China Mobile, Cirrus Logic, Cypress, Deca Technologies, Denso, Dialog Semiconductor, Dow Dupont, Evatec, Fitbit, Freescale (NXP), Fujifilm, Global Foundry, Google, Hella, HiSilicon, Hitachi chemicals, Huawei, Huatian, Infineon, Intel, Lenovo, LGE, Marvell, Maxim IC, Mediatek, Medtronic, Nagase ChemteX, Nanium (Amkor), Nepes, Nepes Laweh, Nephos, Nokia, NXP, Oppo, Onda, PTI, Qualcomm, Qorvo, Rena, Rohm, Samsung, Schmoll maschinen, SEMCO, SEMSYSCO, Shinko Electric, Sivers IMA, Spectrum, SPIL, STATS ChipPAC (JCET), STMicroelectronics, Synaptics, Synergy, TI, TSMC, Unimicron, Xiaomi and more…

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• 购买方式

　　如需样刊或购买报告，请联系华进战略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上图文译自Yole Développement的Fan-Out Packaging Technologies and Market 2020，

　　原文请参考：https://www.i-micronews.com/products/fan-out-packaging-technologies-and-market-2020/

• 关于华进

　　华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

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