苹果iPad Pro的激光雷达模块

　　继首次在iPhone X正面引入面部识别的3D传感模块之后，苹果公司又推出了背面带激光雷达扫描器的iPad Pro。这个背面3D传感模块使用了首款具有像素连接的dToF CIS消费类产品。它支持苹果增强现实开发者平台ARkit 3.5。

　　该3D传感模块包括索尼公司新一代具有SPAD阵列的近红外CIS。该传感器像素尺寸10μm和分辨率30000像素。近红外CIS与逻辑晶圆采用混合直接键合互连技术实现像素内连接，这是索尼首次在ToF传感器上采用3D堆叠技术。

　　此外，苹果新款iPad Pro激光雷达还集成了Lumentum的VCSEL芯片和德州仪器（TI）的VCSEL驱动芯片。Lumentum的激光器为多个电极分别连接到发射极阵列。它采用了一种名为“mesa contact”的新设计以增强晶圆探针测试。为了产生脉冲并驱动VCSEL的功率和波束形状，发射器使用了德州仪器的驱动芯片，采用晶圆WLCSP五面成型。最后，还在VCSEL顶部组装了Himax的DOE，形成点阵图形。

　　本报告包括了3D深度传感系统的技术分析，以及系统成本及价格分析；还将同LG G8 ThinQ和Vivo Nex双显示器的背面3D传感系统展开技术和成本对比。

• 关于《Apple iPad Pro LiDAR Module

  
  

• 相关报告

　　Samsung Galaxy Note 10  3D Time of Flight Depth Sensing Camera Module

　　Sony’s 3D Time-of-Flight Depth Sensing Camera Module

　　Huawei’s 3D Depth Sensing System, 3D Camera, Flood Illuminator and DOT projector in the Mate 20 Pro

　　STMicroelectronics’ Near Infrared Camera Sensor in the Apple iPhone X

　　Apple iPhone X – Infrared Dot Projector

　　Orbbec’s Front 3D Depth Sensing System in the Oppo Find X

　　Status of the Camera Module Industry 2019 – Focus on Wafer Level Optics

　　3D Imaging & Sensing 2020

　　Status of the CMOS Image Sensor Industry 2019

　　VCSELs – Technology, Industry and Market Trends 2019

• 购买方式

　　如需样刊或购买报告，请联系华进战略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上图文译自Yole Développement的Apple iPad Pro LiDAR Module，

　　原文请参考：https://www.i-micronews.com/products/apple-ipad-pro-lidar-module/ 

• 关于华进

　　华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

　　网址：www.ncap-cn.com

　　微信：NCAP-CN

　　业务联系：周总 minghaozhou@ncap-cn.com 

*转载须知*

• 文首注明：转载自华进半导体（ID：NCAP-CN）

• 阅读原文处，请插入华进半导体原文链接

• 未经同意，不可修改文章内容 

• 若未遵守上述规则，将按侵权处理