2018年汽车电子封装技术和市场趋势

发布时间：2018年11月

简介：
　　汽车领域的先进封装让封测企业受益良多。2017年汽车电子封装总收益在37亿美元左右，2023年将达到70亿美元左右，包括LED模块。汽车电子封装行业涉及多种器件，故也涉及到多种封装平台。本报告将通过封装平台和汽车应用的细分，如雷达，激光雷达，电力设备，照明和光电，详细分析市场增长。

正文：

　　2017年汽车市场收入增长7%，而半导体技术在汽车市场增长了20%。电子设备在汽车中越来越普遍，电子系统的数量也在增加。自90年代以来, 汽车电子产品数量增长了2.5倍;2017年，一辆车使用了26平方厘米的半导体基板,而在2023年,我们预计增长至35平方厘米。电气化、自动化、连接性和舒适性，这四种主要趋势正在引领这种增长。这些器件涉及到大量的传感器、电源、通信芯片、照明元件和处理器；它们可以来自消费市场，也可以专门为汽车开发。汽车电子器件的增长将推动封装市场的发展。事实上，2017年汽车电子封装总收益在37亿美元左右，2023年将达到70亿美元左右，包括LED模块。汽车电子封装行业涉及多种器件，故也涉及到多种封装平台。本报告将通过封装平台和汽车应用的细分，如雷达，激光雷达，电力设备，照明和光电，详细分析市场增长。
 

　　出于对安全和污染的担忧，汽车行业受到高度监管。由于每个部件的规格不同，所以开发认证新的器件需要很长时间。这一障碍限制了新型封装的应用。此外，汽车行业并不是一个容易接受封装创新的领域。但我们正在进入一个汽车发展的新时代，这可能会加速封装市场的发展高功率应用的巨大需求将推动创新，自动驾驶和互联将引领第二波创新浪潮。消费类技术正在努力适应汽车行业，并推动特定应用的创新，如动力传动系统的应用。虽然WBBGA封装占据50%的汽车电子封装市场份额，但倒装芯片、扇出等先进的封装平台正在逐步渗透市场。下一轮创新预期是用于转换器芯片的基板嵌入式芯片封装。QFN、iBGA和陶瓷封装等封装在特定应用（如CIS、MEMS和功率器件）中的应用也不断增长。通过这份报告，你将了解在汽车产业中使用的所有封装类型的详细信息，以及每种封装类型的技术路线图和市场趋势。
 

　　汽车先进封装的厂家有2大类，IDM/ Tier 1和OSAT。IDM和Tier 1是集成系统汽车OEM厂商的主要供应商，OSAT则专注于初始的封装和测试。汽车封装主要由IDM和Tier 1内部完成，这样更容易集成，系统开发也更迅速。随着越来越多的电子产品应用于汽车，越来越多的外包业务流向了OSAT。过去，OSAT为汽车市场提供的电子先进封装相对较少，而今天，OSAT占汽车先进封装总收入的38%，这一比例可能还会继续增长。这种趋势主源于器件数量的增加、部件的多样化、封装的复杂化以及特定制造商的责任。此外，一些器件来自OSAT已经供应的消费类市场。目前，Amkor和ASE占据OSAT汽车先进封装的80%以上份额。2015年，Amkor收购了日本规模较大的OSAT之一，J-Devices。由于这次收购，以及针对汽车市场的新品牌定位，Amkor目前引领汽车封装领域，市场占有率超过50%。紧随其后的是ASE和STATS ChipPAC。
 

报告目标：

• 识别并分析目前汽车行业运用的主要先进封装平台 
• 解释针对激光雷达、CMOS图像传感器、雷达、功率和照明设备、MEMS和传感器的先进封装技术趋势 
• 理解汽车行业法规和规范对先进封装开发的影响 
• 展示汽车领域先进封装平台的具体技术路线图 
• 明确市场驱动和干扰因素，商业机遇 
• 分析新兴先进封装平台的核心利益和附加价值 
• 详述汽车行业供应链，重点关注IDM和OSAT，以及竞争格局 
• 综述谁在做什么以及细分市场 


如需购买报告，请联系华进战略部：0510-66679351；
xiaoyunzhang@ncap-cn.com 
xuyansun@ncap-cn.com  
以上图文译自Yole Développement的Trends in Automotive Packaging 2018，原文请参考：
https://www.i-micronews.com/report/product/trends-in-automotive-packaging-2018.html