扇出封装技术和市场趋势（2019年版）

简介：
扇出封装的主要优势在于可实现更薄更灵活的多芯片集成。扇出方案可以在基板上实现精细L/S封装，取代2.5D转接板；它还可取代倒装芯片和先进基板。2019年至2024年，扇出封装市值预计将实现19%的复合年增长率，市场规模达38亿美元。华进拥有完善的晶圆级扇出封装能力，欢迎咨询合作！


三星和力成科技（PTI）携板级封装涉足扇出封装
扇出封装市场的关键新进展

台积电第二代集成扇出(inFO)大规模生产，并且为苹果iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证第三代inFO，进一步拓展其在“高密度扇出”(HD FO)市场的领先地位，。台积电意识到在这个数字大趋势驱动的新时代，行业技术及应用正经历前所未有的转变。因此，需要振奋人心的技术发展来满足这些新的需求。

台积电已开始为高性能计算验证着手inFO-oS风险试产。此外，台积电正在开发针对毫米波应用(如5G等)的inFO-AiP技术，以及针对数据服务器应用(云)的inFO-MS技术。台积电还在打造一个名为超高密度扇出(UDH FO)的新细分市场，采用亚微米L/S路线图，I/O大于1500 I/O。

在“核心”扇出市场，三星电机（SEMCO）和力成科技在扇出封装历史上首次实现板级扇出封装(FOPLP)规模生产，抢尽了风头。三星电机在面向消费市场的三星Galaxy智能手表中采用了嵌入式板级封装(ePLP)技术，实现了包含APE和电源管理集成电路 (PMIC)的多芯片扇出封装（I/O约500）。力成科技成功启动针对联发科汽车雷达应用的FOPLP PMIC小批量生产。

对于高通和联发科等主要的无晶圆厂来说，封装厂要想保持吸引力，就必须降低成本。为此，三星电机、力成科技、日月光/DECA和纳沛斯（Nepes）利用现有设施和工艺能力，投资了板级扇出封装技术，以实现规模经济生产。因为板级工艺良率提升和新技术验证后方能大规模生产，目前只有三星电机和力成科技能够开展生产。

扇出封装市场商业模式的演变

目前，市场上所有主要的封测厂（OSAT）/代工厂（foundry）/整合元件制造商（IDM）都拥有扇出封装解决方案。扇出封装市场仍充满活力，且更有可能以更低成本实现最优性能，因此这一技术为不同商业模式所采用。在这个数字大趋势驱动的时代，扇出封装逐渐被视为先进封装技术的******之一。

2015年，扇出市场规模较小，主要由基带(BB)、射频、电源管理单元(PMU)等标准器件组成。但自2016年台积电的变革型应用——为苹果iPhone APE采用了inFO技术后，扇出封装市值于2017年增长了3.5倍。由此产生高密度扇出封装细分市场，降低了封测企业的市场份额。

自此，三星电机 (IDM)作为新人加入了扇出封装市场，并将其扩展到消费市场。展望未来，台积电押宝集成扇出，以确保移动电话、高性能计算和网络领域的高端封装新项目。尽管三星电机在高密度扇出市场上继续领先台积电，并在核心扇出市场创造价值，但封测厂商仍将在无晶圆厂商的价格压力下争夺业务。在此背景下，因为板级扇出封装的成本效益更高，且多芯片堆叠（如逻辑和存储芯片堆叠）高密度板级扇出封装可能有所突破，力成科技可能会成为扇出封装技术的领导者。

2019年至2024年，扇出封装市值预计将实现19%的复合年增长率，市场规模达38亿美元。与此同时，封测厂、整合元件制造商和代工厂仍将相爱相杀。扇出封装战略的任一重大变化都给整个供应链带来连锁反应。
市场强势增长比以往更加分散 

随着重要厂商通过板级扇出涉足扇出市场，核心扇出市场在2018年逐渐稳固。由于悠久的认证历史，晶圆扇出封装（FOWLP）已成为厂商默认选择，但是应用在中端器件，成本可能过于昂贵。因此，板级扇出作为高性价比的封装方案，可满足核心市场的新需求。预计无晶圆厂将从板级封装方案中尝到甜头，并开始对现有业务利润有同样要求。展望未来，晶圆扇出和板级扇出的价格战不可避免。

未来几年，为获取新业务，台积电产能可能扩增一倍，高密度扇出封装将获得前所未有的增长。同时，三星电机已经通过APE验证，不久将来，将在三星智能手机推出板级扇出封装，向台积电的苹果APE业务发起挑战。

高通和联发科等主要无晶圆厂将继续推动封装厂，以获得成本更低的扇出解决方案，特别是针对更高端的器件。力成科技是实现这一目标的唯一潜在选择；在此过程中，其可凭借高端存储扇出封装将达到一个新的里程碑。但这个目标难度很大，可能要到2022年才能实现。

扇出封装是否将继续蚕食并最终替代倒装芯片、先进基板、转接板市场？扇出封装的主要优势在于可实现更薄更灵活的多芯片集成。扇出方案可以在基板上实现精细L/S封装，取代2.5D转接板；它还可取代倒装芯片和先进基板。这就是扇出封装技术的潜力，正如台积电的集成扇出封装和三星电机的板级扇出封装已经开拓了APE业务。
报告目标： 

• 识别并描述扇出技术 
• 更新扇出技术市场业务发展情况 
• 分析扇出封装应用、主要驱动因素、优势及挑战 
• 介绍现有扇出封装技术，包括发展趋势和路线图 
• 回顾扇出供应链和市场
• 预测市场趋势和产值 

全新内容：

• 最新技术综述（包括可行技术和尚处于开发阶段的技术） 
• 各扇出封装平台和相关成本的对比 
• 新应用、技术预测、产业化进度等更新 
• 扇出封装主要供应商和新玩家的策略分析，包括台积电、三星电机、力成科技、安靠、长电科技、日月光和进联等 
• 板级扇出封装主要供应商的技术和策略分析
• 板级扇出2017-2023年市场容量、规模等预测及分析

华进拥有完善的晶圆级扇出封装能力（8吋或12吋），如有相关业务需求，欢迎联系市场部吕经理0510-66679336。
获知更多先进封装市场进展，欢迎参加2019年NCAP & Yole Advanced Packaging and System Integration Symposium（上海浦东，4月22日-4月23日），与业内大咖面对面！

如需购买报告，请联系华进战略部：0510-66679351；

xiaoyunzhang@ncap-cn.com

xuyansun@ncap-cn.com 

以上图文译自Yole Développement的Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019，
原文请参考：https://www.i-micronews.com/report/product/fan-out-packaging-technologies-and-market-trends-2019.html