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Apple M1 System-on-Chip

（图文译自Yole Développement）

战略部　　2021/01/05

　　苹果于2020年11月正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片——命名为M1，并推出了三款搭载M1芯片的产品，分别是新一代的入门级笔记本MacBookAir、新款高端笔记本MacBook Pro、新款迷你版台式机Mac Mini。

　　从英特尔X86处理器的转变给整个处理器和计算领域带来了冲击。首款Mac SoC拥有8核心CPU（4个高性能核心和4个高效率核心）和8核心GPU。苹果软件硬件紧密集成成就了一款紧凑、高效的个人电脑处理器，并让它在众多高端微处理器的竞争中脱颖而出。M11基于台积电5nm工艺打造，拥有高达160亿个晶体管。

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　　在SoC方面，M1的芯片区域针对功能进行了优化。借鉴了基于通用内存架构（UMA）概念和外部LPDDR4X DRAM的移动SoC设计，芯片内缓存有限。大量的芯片区域都致力于标准的cell功能，这表明苹果正在利用内部芯片设计优化操作系统的硬件。在封装方面，苹果的A12X和A12Z采用了相同的结构，将DRAM集成在SoC基板上，并在基板中埋入硅电容。

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关于Apple M1 System-on-Chip

　　该报告分析Apple M1 SOC芯片架构,包括基于台积电5nm制程的前端结构、后端封装结构、详细的生产成本分析。

购买方式

　　如需样刊或购买，请联系华进战略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

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2021年一季度报告清单
YINTR21208	Future Soldier Technologies 2021
YINTR21201	Power Electronics for e-Mobility Applications 2021
YINTR21218	Emerging Non-Volatile Memory - Technology and Market Trends 2021
YINTR21202	4G/5G Telecom Infrastructure - Technology and Market Trends 2021
YINTR21199	Charging Infrastructure for e-Mobility Applications 2021
YINTM21154Q1	ADVANCED PACKAGING Quarterly Market Monitor Q1 2021
YINTM21155Q1	CMOS IMAGE SENSOR Quarterly Market Monitor Q1 2021
YINTM21156Q1	COMPOUND SEMICONDUCTOR Quarterly Market Monitor Q1 2021
YINCM21157Q1	DRAM Quaterly Market Monitor Q1 2021
YINCM21159Q1	NAND Quaterly Market Monitor Q1 2021
YINTM21161Q1	XPU Quaterly Market Monitor Q1 2021
SPR21540	Si IGBT comparison 2021
SPR21577	Innolight tranceiver 400 G T-DP4CNT-N00
SPR21554	GaN EPC2152 mono Gan on SOI
SPR21578	Hololens
SPR21585	ams mini camera NanEye
SPR21583	SK hynix Gold P31 SSD 128 layers
SPR21586	Automotive Micromirror DLP DLP5531-Q1
SPR21587	iPhone 12 5G chipset
SPR21553	Smartphones Camera Comparison 2021 V1 (Apple evolution)
SPR21576	iPhone 12 flood illuminator by ST
SPR21584	Samsung 980 Pro NVMe
SPR21530	RFFEM Comparison 2021 V1 (5G Chipset)
SPM21001	Smartphones Monitor Q1 2021
SPR21526	Smartphones Camera Module & CIS Comparison 2021 V2 (china)
SPR21533	Mobile Inertial sensors comparison 2021
SPR21535	IPD & Silicon capacitors comparison 2021
SPR21582	Automotive Power MOSFET comparison 2021
SPR21593	Consumer MEMS microphones comparison 2021
SPR21603	Philips NaturalTrust UVC LED Module
SPR21606	Avago AFEM8200
SPR21607	Gloway DRAM with CXMT device

　　以上图文译自Yole Développement的Apple M1 System-on-Chip

　　原文请参考：https://www.i-micronews.com/products/apple-m1-system-on-chip/

关于华进

　　华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

　　网址：www.ncap-cn.com

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来源: Yole Développement