华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
If not now, when? If not me, who?
此时此刻,非我莫属!
热门搜索:
工程师
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
加入我们
最新职位
更多
职位名称
工作地点
工作年限
学历要求
销售经理
无锡
8年及以上
本科及以上
工艺工程师
无锡
5年及以上
本科及以上
设计工程师
无锡
不限
本科及以上
研发工程师
无锡
3年及以上
硕士研究生
销售经理
无锡
8年及以上
本科及以上
工艺工程师
无锡
5年及以上
本科及以上
设计工程师
无锡
不限
本科及以上
研发工程师
无锡
3年及以上
硕士研究生
无锡市住房公积金管理中心
无锡市社会保险基金管理中心
无锡市人力资源与社会保障局
无锡市人力资源与社会保障网上服务大厅
人力资源与社会保障部
江苏省人力资源与社会保障厅
江苏人社
无锡人社
新吴人社
无锡市人才服务中心
无锡公积金