减薄及划片

全自动减薄贴膜机

Lintec RAD3510

1台

全自动贴附减薄胶膜于晶圆(Bumping、solder ball或非bumping wafer)正面，兼容8吋V-notch 或平边wafer、12吋V-notch wafer.

全自动减薄机

Disco DFG8761

1台

全自动减薄或抛光8吋、12吋晶圆，可做到25μm晶圆减薄，机台配置NCG及AUTO TTV功能，使减薄后TTV不大于2μm.具有全自动上下料、清洗作业能力，可实现干进干出。

全自动贴膜揭膜机一体机

Disco DFM2800

1台

DFM2800 全自动8吋、12吋晶圆贴划片膜揭减薄膜，与DFD8761 in-line，可以实现超薄晶圆贴膜揭膜，最薄可以作业25μm晶圆。机台内部配置UV解胶机，可以处理UV减薄膜解胶。Wafer mount作业UV、Non-UV及DAF. 可以实现DBG工艺。

全自动划片机

Disco DFD6560

2台

全自动切割8吋、12吋晶圆，具有全自动上下料、切割及清洗作业能力，含自动光学补偿、聚焦及自认准特征点功能，配有高低倍两种镜头，可用于切割道宽度测量、基准线补偿调整等。可自动检测切割刀痕，自动校准基准线位置，防止崩边过大及切片造成良率的损失。能精确进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。清洗部位配备水汽二流体清洗装置，能对加工物进行高效清洗。

半自动划片机

Disco DAD3650

1台

可作业8吋wafer，含自动光学补偿、聚焦及自认准特征点功能，配有高低倍两种镜头，可用于切割道宽度测量、基准线补偿调整等。可自动检测切割刀痕，自动校准基准线位置，防止崩边过大及切片造成良率的损失。能精确进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。