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English失效分析
华进半导体检测中心通过建立健全质量体系来实施各项测试活动。
2015年6月通过ISO9001质量管理认证；
2018年8月通过CNAS（中国合格评定国家认可委员会）实验室认证。
中心具备微观形貌检测、材料金相分析、结构物理验证、热分析、可靠性加速试验等先进检测技术，支持GJB、GB、IPC、JEDEC、IEC等国内外各类原材料、元器件、模块组件的测试与试验标准。服务覆盖先进半导体工艺研发、汽车电子研究、物联网应用、可穿戴电子、医疗电子等热门领域。
失效分析-DPA测试
序号 | 设备名称 | 型号 | 制造商 | 序号 | 设备名称 | 型号 | 制造商 |
1 | X射线检测系统 | Y.Cheetah | 德国 YXLON | 7 | 激光开封机 | PST 2000 | Advanced |
2 | 超声扫描显微镜(CSAM) | D9600 | 美国 Sonoscan | 8 | 酸开封机 | Elite-ETCH | World Engineering |
3 | 聚焦离子束场发射扫描电子显微镜(DB-FIB) | Auriga Compact | 德国 Zeiss | 9 | 自动研磨机 | Forcipol-202 | 英国KEMET |
4 | 场发射扫描电镜（SEM） | SigmaHD | 德国 Zeiss | 10 | 离子抛光机 | IM4000 | 日立Hitachi |
5 | 台式BSE扫描电子显微镜 | Phenom XL | Phenom | 11 | 手动磨抛机 | SinPOL 1000T | 西恩士 |
6 | 光学金相显微镜 | BX51/61 | Olympus | 12 | 3D-OM | VHX-7000 | 基恩士 |
翘曲度测试-热变形外貌检测仪Shadow Moiré
 | 主要技术指标： ******样品尺寸400×400mm2 标准误差小于1μm 共面性低于1μm ******加热温度为300 ℃ 最高每秒加热1 ℃ |
聚焦离子束扫描电子显微镜（DB-FIB）
 | 主要技术指标： 电子束系统分辨率: 1.1nm(20kV)/1.5nm(10kV)/2.5nm(1kV) |
热点检测微光显微镜（PEM）
 | 主要技术指标： •PEM InGaAs探测器 |
苏公网安备 32021402001899号