新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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07-30

2022

华进半导体：交卷“双过半” 　奔赴“下半场”

岁月不居，天道酬勤，转眼间2022年征程已过半。上半年，华进公司广大员工在新领导班子的团结带领下，以创新发展战略为指引，众志成城、勠力同心，营业收入完成全年任务...

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07-28

2022

干到全球第三！中国芯片封测龙头如何崛起？

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07-15

2022

无锡，半导体世界的“一线城市”

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07-11

2022

于燮康：找准定位发展地方产业打造良好营商环境

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07-01

2022

华进孙鹏：用先进技术驱动产业前进

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07-01

2022

“党建+”速度，助力科创企业驶入快车道

本文转载于中国江苏网、现代快报

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06-17

2022

以青春之我显华进担当

2022年6月15日，华进公司党支部在微纳园党员活动室组织开展“微”党课活动。公司全体党员和入党积极分子、青年技术骨干代表等参加活动。活动由华进党支部书记、公司...

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06-17

2022

加大产业协同和整合，促进产业整体发展

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06-17

2022

华进公司深化“党建+”项目化党建新模式

2022年6月15日，华进公司党支部在微纳园党员活动室开展华进公司“党建+”项目化活动启动仪式暨华进党支部党员大会、党课活动。无锡高新区太科园“两新”工委副书记...

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06-17

2022

芯片集成化趋势尽显，先进封装站上浪头

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