新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

10-17

2022

2022年10月12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称华进半导体）与江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称芯德科技）签订战略合作协议，华进半导体...

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10-14

2022

2022年10月11日，江苏省委研究室副主任叶绍芳一行，在无锡市委副秘书长黄维恭陪同下到华进公司调研。公司总经理孙鹏热情接待。叶绍芳一行听取了华进公司股本结构...

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09-28

2022

金秋送爽、红旗飘扬。2022年9月27日，华进公司工会第四次会员大会在庄严的国歌声中拉开序幕，这是我们华进员工政治生活中的一件大事。会上，孙鹏总经理发表了热情洋...

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09-22

2022

2022年9月16日，集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和...

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08-31

2022

2022年8月26日下午，江苏省高价值专利培育项目（无锡）示范现场会在无锡市高新区华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）会议室顺利召开...

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08-29

2022

活动背景终端对半导体产业有着绝对的话语权，过去二十年间，PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长，而如今智能手机业务已经触顶，我们已经站在了下一轮创新周期的起...

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08-26

2022

2022年8月26日，为迎接二十大胜利召开，进一步增强党支部的凝聚力和战斗力，华进党支部第一、第二党小组联合开展“喜迎二十大奋进新征程”主题党日活动。华进两个...

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08-22

2022

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08-19

2022

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08-12

2022

日前，工业和信息化部开展了第四批专精特新“小巨人”企业培育和第一批专精特新“小巨人”企业复核工作，现已完成审核并公示，国家封测联盟成员单位华进半导体封装先导技术...

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