关键技术|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

07-03

2025

技术简介面向人工智能和高性能计算领域，构建建一站式先进封装设计仿真服务平台，支持业界各类先进封装。同时具备异构集成协同设计能力，可基于集成产品需求提供从架构封装...

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07-03

2025

技术简介面向MEMS、CIS等传感器需求，在晶圆背面打通TSV孔并实现互连，可以在不改变现有晶圆结构情况下，实现三维堆叠。本案例用于CT的X射线光子计数器，代替...

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07-03

2025

技术简介完成2.5D/3D TSV/3D FO光学引擎解决方案开发，具备相应仿真、设计以及工艺能力，并在为国内外多家客户开展产品研发&代工服务。技术指标...

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07-03

2025

技术简介针对高性能计算、人工智能、数据中心等高端应用的需求，开发了D2W混合键合与异质集成技术。通过芯片到晶圆间无凸点直接互连的方法，增大互连密度、提高信号传...

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07-03

2025

技术简介针对人工智能、高性能计算等应用领域的需求，通过TSV硅转接板，完成芯片之间的高密度互连和芯片与基板之间的垂直互连，实现更高性能、更低功耗、更小体积的多芯...

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07-03

2025

技术简介针对类脑计算和大算力等应用需求，通过异构集成创新，实现了64颗20x20mm类脑芯片和100颗运算芯片的SoW集成，解决芯片的算力和通信问题。这项技术主...

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07-03

2025

技术简介针对人工智能、大数据快速发展的需求，通过硅桥埋入技术，克服了TSV转接板尺寸限制以及Fan out扇出封装RDL工艺微米级金属互连的限制，大幅提升了芯片...

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07-03

2025

技术简介针对先进封装关键接口和互连结构，建立电气、热等效模型，支撑系统级的电热协同建模优化方案。考虑异质工艺集成中封装和芯片后端的耦合，定位并优化芯片-封装-全...

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