2015|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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09-07

2015

2015年9月7日，第十二期“华进论坛”在无锡隆重召开。此次华进论坛邀请了业界著名专家刘汉诚博士为大家作以“半导体封装的进展与发展趋势”为主题的演讲，共吸引了来...

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03-27

2015

时间：2015年4月2日（星期四）9:00-12:00地点：NCAP F6培训室主讲人：Reinhold H. Dauskardt讲座性质： R公开 □非公开主...

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01-26

2015

为推动我国先进封装装备，材料研发和产业化的发展，加强合作，在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链，如先进的设计，工艺, 材料和设备，并形成高效的研用...

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