中文
English11-24
2021
原定于11月26日举办的 “集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日”已确定延期至12月20日，活动地点仍在无锡新湖铂尔曼，请大家相互转告。v论...
11-01
2021
为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，2021年11月26日，华进半导体将在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产...
05-12
2021
l 会议名称：华进&Yole半导体先进封装研讨会 l 会议时间：5月18-20日15:00-18:00l 报名时间及费用：1250元l 会议语言：英语l...
04-30
2021
v活动背景v 随着摩尔定律放缓，先进技术节点不再带来理想的成本效益，先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键，代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的...
03-01
2021
概要:l 市场预测：先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%，2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的...
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