华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
08-21
2023
华进半导体与中科光电成功举办篮球友谊赛
2023年8月19日,立秋时分,为丰富员工的业余生活,增强员工之间的凝聚力和团队协作能力,感悟竞技精神,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司与无锡中科光电技术...
了解更多
08-18
2023
华进党支部赴延安精神无锡学习天地参观学习
2023年8月18日,为深入学习宣传贯彻党的二十大精神,重温革命战争时期党中央的峥嵘岁月,弘扬伟大延安精神,进一步坚定理想信念,强化使命担当,华进半导体党支部携...
了解更多
08-10
2023
科技部火炬中心党委书记吕先志到华进调研
2023年8月9日,科技部火炬中心党委书记吕先志一行在无锡市科技局副局长鲍静、无锡高新区(新吴区)科技局局长万江的陪同下到华进公司调研,公司首席科学家刘丰满热情...
了解更多
08-10
2023
华进承办第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛
2023年8月8日,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等承办的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡举行,此次论坛以“建设集成电路先进封装产...
了解更多
08-01
2023
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目顺利通过验收
2023年7月31日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇,中国工程院院士...
了解更多
07-17
2023
江苏省科技厅厅长徐光辉一行到华进调研
2023年7月16日,江苏省科技厅厅长徐光辉一行到华进公司调研。无锡市科技局局长赵建平,无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国,无锡高新区党工委委员、管委会副...
了解更多
07-17
2023
江苏省人大常委会副主任周广智一行到华进公司调研
2023年7月13日,江苏省人大常委会副主任周广智一行到华进公司调研高新技术企业高质量发展情况。无锡市人大常委会常务副主任、党组副书记徐劼,无锡市人大常委会副主...
了解更多
07-07
2023
山东省人大常委会副主任王随莲到华进调研
2023年7月6日上午,山东省人大常委会副主任、省工商联主席王随莲一行就实施创新驱动发展战略、促进科学技术进步等方面工作到华进公司调研,无锡市人大常委会副主任高...
了解更多
07-06
2023
无锡市市长赵建军一行到华进调研
2023年7月4日,无锡市市长赵建军带队深入华进半导体调研科技创新工作。 华进公司总经理孙鹏在展示厅向赵建军一行专题汇报了国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创...
了解更多
07-06
2023
华进公司开展“安全生产月”系列活动
2023年6月是第22个全国“安全生产月”,为进一步加大安全生产宣传力度,推动落实安全生产责任,全面提高全员安全素质,有效防范和遏制事故发生。华进公司开展一系列...
了解更多
第一页
上一页
14
15
16
17
18
19
20
下一页
最后一页