华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
04-25
2021
感受春光 华进与你同行
2021年4月17日,在一个春光明媚,生机勃勃的周末好时光,华进公司工会组织员工及家属前往清明桥古运河徒步。迎着清晨的阳光,集合点南下塘牌楼前人声鼎沸,来参加活...
了解更多
04-23
2021
工信部政法司有关部门到华进调研
2021年4月23日,工信部产业政策与法规司融合发展处主任科员李敏,中国服务型制造联盟副秘书长谢宽,江苏省工信厅生产服务业处处长许明、无锡市工信局副局长王荣明等...
了解更多
04-21
2021
华进光电集成封装技术提升产品竞争力
华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,主要从事半导体先进封装与集成技术的研究与开发。作为特色封装的一个重要领域,光电集成备受关注,通过多年的投入和...
了解更多
04-20
2021
无锡高新区崔荣国主任考察华进
2021年4月20日,无锡市高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长崔荣国等高新区领导到园区视察工作,鼓励华进公司持续发力,高质量推进国家创新中心建...
了解更多
04-19
2021
华进半导体再一次通过国家高新技术企业复审认定
2021年4月7日,华进半导体收到由江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局联合颁发的“高新技术企业”证书及铜牌。根据《高新技术企业认定管理办法...
了解更多
04-15
2021
国家先进印染技术创新中心到华进调研参观
2021年4月15日,山东省泰安市组织部刘式堃副部长及山东中康国创先进印染技术研究院有限公司董事长刘琳一行十多人来华进公司调研参观。公司资深副总经理秦舒热情接待...
了解更多
04-12
2021
工信部科技司副司长范书建一行到华进调研
2021年4月9日, 国家工信部科技司副司长范书建一行到华进公司指导工作并深入研发中试线调研,公司董事长于燮康热情接待。 范书建一行听取了公司发展历程、人才建设...
了解更多
04-06
2021
华进发出倡议书:齐心奋战2021年度,确保实现全年目标
为进一步鼓励华进全体共产党员发挥先锋模范作用,激励党支部发挥战斗堡垒作用,鼓舞员工士气,全力配合公司团队的经营研发工作决策,积极应对具有挑战性的年度经营研发目标...
了解更多
03-29
2021
深职院集成电路学院揭牌,面向集成电路全产业链培养创新型技术技能人才
了解更多
03-26
2021
华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白
华进半导体在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累,目前已经形成了大基板设计、仿真,关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程,填补了大尺寸FCBGA...
了解更多
第一页
上一页
29
30
31
32
33
34
35
下一页
最后一页