华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
招聘信息
成为华进人
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
03-10
2021
科技功臣王曦:我不算“疯狂”科学家,我更擅长产业化
了解更多
03-10
2021
辽宁省汤河子开发区领导来华进调研
2021年3月9日,辽宁省汤河子开发区副主任何平一行来华进公司调研。公司总经理助理孙宏伟热情接待。 在公司展览室来客们听取了公司股本结构、运营模式、主营业务等基...
了解更多
03-08
2021
华进喜迎“三八”国际妇女节
三月,万物复苏,春意融融。在这百花盛开的日子里,我们迎来了美丽的“三八”国际妇女节。在这特别的日子里,华进公司开展了妇女节员工慰问活动,为全体女性员工准备了礼物...
了解更多
03-03
2021
针对半导体应用的玻璃衬底市场(2020年版)
在半导体应用领域,玻璃是一种多功能的通用材料 玻璃是日常生活中常见的材料,随处可见,包括窗户、眼镜和瓶子。在过去的几年中,由于玻璃拥有极具吸引力的电气、物理和化...
了解更多
03-03
2021
功率模块封装市场现状及趋势(2020年版)
电源模块封装市场正在增长,2025年市场规模将达到27.1亿美元。功率模块是电源转换器和逆变器的关键元件之一。功率模块市场在 2019 年到 2025 年间将以...
了解更多
03-03
2021
江苏省财经办调研组到华进调研
2021年3月3日,江苏省财经办副主任丁荣余一行在市委研究室副主任刘俊、无锡市经济和信息化委员会电子信息产业处处长王玉伯等人的陪同下到华进公司调研。公司董事会秘...
了解更多
03-01
2021
先进封装:助力半导体企业大展拳脚的关键技术
概要:l 市场预测:先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%,2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的...
了解更多
02-26
2021
华进精彩亮相无锡市企业界致敬建党百年
2021年2月26日,为迎接中国共产党建党100周年华诞,热情讴歌中国共产党领导中国革命和建设取得的伟大成就,华进党支部承办无锡企业界致敬建党100周年云朗诵活...
了解更多
02-23
2021
人勤春来早 奋力正当时
人勤春来早,奋力正当时。正月初七清晨八点半,伴随着牛年的暖暖春意,华进公司各种设备全部开动,各项工作井然有序进行,节后迅速恢复研发生产。 节前安排部署到位。春节...
了解更多
02-17
2021
国内封测厂业绩大爆发,产能紧缺还将持续多久?
了解更多
第一页
上一页
31
32
33
34
35
36
37
下一页
最后一页