新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

03-03

2021

功率模块封装市场现状及趋势（2020年版）

电源模块封装市场正在增长，2025年市场规模将达到27.1亿美元。功率模块是电源转换器和逆变器的关键元件之一。功率模块市场在 2019 年到 2025 年间将以...

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03-03

2021

江苏省财经办调研组到华进调研

2021年3月3日，江苏省财经办副主任丁荣余一行在市委研究室副主任刘俊、无锡市经济和信息化委员会电子信息产业处处长王玉伯等人的陪同下到华进公司调研。公司董事会秘...

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03-01

2021

先进封装：助力半导体企业大展拳脚的关键技术

概要:l 市场预测：先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%，2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的...

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02-26

2021

华进精彩亮相无锡市企业界致敬建党百年

2021年2月26日，为迎接中国共产党建党100周年华诞，热情讴歌中国共产党领导中国革命和建设取得的伟大成就，华进党支部承办无锡企业界致敬建党100周年云朗诵活...

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02-23

2021

人勤春来早奋力正当时

人勤春来早，奋力正当时。正月初七清晨八点半，伴随着牛年的暖暖春意，华进公司各种设备全部开动，各项工作井然有序进行，节后迅速恢复研发生产。节前安排部署到位。春节...

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02-17

2021

国内封测厂业绩大爆发，产能紧缺还将持续多久？

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02-05

2021

无锡高新区管委会副主任朱晓红到华进走访慰问

2月5日，无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长朱晓红一行来公司走访慰问，向华进公司送上深切关怀和温馨祝福。公司董事长于燮康、总经理肖克等领导热情接待。朱晓红副...

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02-04

2021

高端性能封装: 3D/2.5D集成（2020年版）

华进半导体作为国内最早涉足2.5D/3D封装的平台之一，能够提供从封装设计/仿真到硅转接板生产和组装的一站式解决方案，欢迎咨询。高端性能封装对半导体行业而言至...

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02-04

2021

硅IGBT产品对比分析（2021年版）

硅器件占据了大部分的功率电子市场。根据Yole Développement 2019年的数据，功率半导体器件市场规模175亿美元，复合年增长率4.3%（2019...

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02-01

2021

华进获批设立国家级博士后科研工作站

2020年12月11日，江苏省人力资源和社会保障厅下发文件，经国家人力资源社会保障部全国博士后管理委员会批准，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司获准设立国 ...

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