新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

10-09

2017

致中国半导体工作者的风雨60年

2017-10-05 半导体行业观察致中国半导体工作者的风雨60年

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09-30

2017

集成电路先进封装战略调研报告通过评审

集成电路先进封装战略调研报告通过评审2017-09-30 封测联盟秘书处芯思想

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09-29

2017

突破800亿元！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

突破800亿元！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录2017-09-28 于燮康中国电子报

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09-29

2017

集成电路先进封装战略调研报告评审通过

2017年9月28日，国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开“集成电路先进封装战略调研报告”评审会。“集成电...

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09-21

2017

国际先进封装产业化技术论坛暨“第六届华进开放日”活动邀请函

华进开放日活动简介华进半导体，现作为国家封测联盟共性技术研发中心，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化...

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09-08

2017

魏少军最新态度：冷静看待中国半导体成功路上无捷径

2017-09-08 Jani 芯师爷魏少军最新态度：冷静看待中国半导体成功路上无捷径

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09-08

2017

中国目前还未掌握的核心技术有哪些？

2017-08-28 凤凰财经中国目前还未掌握的核心技术有哪些？

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09-04

2017

《科技文摘》专题刊登了公司董事长于燮康作为我国半导体产业发展践行者的报道

2017年8月25日，由中国科技新闻网主办的《科技文摘》（国际标准刊号：ISSN 2220-4393）刊登了名为《“筚路蓝缕以启山林”开辟我国半导体产业发展道路...

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08-23

2017

勇立潮头致力半导体产业发展的践行者于燮康

发布时间：2017-08-23 09:53:22 | 来源：中国科技新闻网 | 导语：俗称“芯片”的集成电路目前广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电...

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08-22

2017

第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT2017）在中国哈尔滨胜利召开

2017年8月16日至19日，第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT2017）在中国哈尔滨举行，本次会议由中国电子学会、中国科学院微电子所主办，哈尔滨工业大学...

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