华进半导体
×
首页
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术与应用
封装设计与仿真
封装设计
系统仿真
中道晶圆级封装技术
凸点
晶圆级扇入封装
晶圆级扇出封装
硅通孔及硅转接板
微系统集成技术
减薄及划片
基板封装
HFCBGA封装
SiP封装
测试与分析
功能测试
材料参数测试
失效分析
可靠性测试
光电封装技术
光电封装技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
招聘信息
联系我们
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
12-22
2015
双光抢并购矽品日月光二绝招胜紫光
OFweek电子工程网讯 日月光决定收购矽品全数股权,并百分之百以现金收购,虽出价与紫光相同,但因不会稀释股权,且以保留台湾产业命脉为名,预料可让政府更放手全力...
了解更多
12-22
2015
仙童半导体拒绝北京清芯华创收购邀约
来源:technews 发布者:TechNews 美国电源管理 IC 大厂快捷半导体(Fairchild Semiconductor Inc. )10月丢出求售...
了解更多
12-22
2015
日月光40亿美元与紫光抢矽品股权
出自:联合报 封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品,昨天正式向矽品提出合意并购邀约,同样也以每股五十五元,向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权,估计总...
了解更多
12-22
2015
半导体封装技术研究所应邀参加江苏省产业技术研究院“海峡两岸产业促进中心”签约挂牌项目路演活动
12月18日,江苏省产业技术研究院技术交易市场“海峡两岸产业促进中心” 签约挂牌仪式在无锡新区物联网感知博览园隆重举行。江苏省产业技术研究院副院长李世收、无锡市...
了解更多
12-14
2015
12月10日华进公司成功举办“大学合作前瞻性研发技术交流会”
2015年12月10日,华进公司成功举办了“大学合作前瞻性研发技术交流会”。来自清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、中科院上海微系统与信息技术研究所等1...
了解更多
12-11
2015
“华进开放日”活动顺利召开
2015年12月9日,华进公司举办了一年一度的”华进开放日”活动,此次活动在国家科技重大专项(02)专项总体组、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产...
了解更多
12-11
2015
“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目--共同管理委员会2015年度会议顺利召开
2015年12月9日,国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目-共同管理委员会2015年度会议在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利召开...
了解更多
12-10
2015
惠山区科学技术局局长至华进公司调研
2015年12月10日,惠山区科学技术局局长虞洁、副局长袁杰携华中科技大学无锡研究院、中科院电工所等相关单位领导一行9人,在新区科技局杨凯副局长陪同下到我公司调...
了解更多
11-23
2015
华进公司举办“先进封装可靠性与失效分析培训会”
2015年11月12-13日,华进公司成功举办了“先进封装可靠性与失效分析培训会”,会议邀请了闳康科技公司的朱志勋博士进行集成电路失效分析与可靠度测试的培训。同...
了解更多
11-19
2015
大板扇出型封装技术开发(Large Panel Level Fan-out)联合体第九次会议在华进公司召开
2015年11月13日,由华进公司发起成立的大板扇出型封装技术开发联合体第九次会议在公司举行,深南电路、住友、ASM、AMC、JSR、德龙激光、矽品、通富微电、...
了解更多
第一页
上一页
67
68
69
70
71
72
73
下一页
最后一页