华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
04-01
2017
摸一摸我国集成电路产业的“家底”,会吓你一跳!
2017-03-31 于燮康 集成电路园地近年来,受益于全球经济复苏,市场增速回升,世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会(SIA)日前公布,全球半导...
了解更多
04-01
2017
公司总经理曹立强获得“首届创新江苏十大杰出科技企业家”称号
了解更多
03-31
2017
13份精彩报告告诉你中国半导体行业的未来(2017中国半导体市场年会纪要精华版)
2017-03-30 IC咖啡13份精彩报告告诉你中国半导体行业的未来(2017中国半导体市场年会纪要精华版)
了解更多
03-29
2017
2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京召开
集成电路园地春回大地,又绿江南,万紫千红。我国集成电路产业界精英群贤,汇集在虎踞龙盘的钟山脚下,百舸争流的杨子江畔,参加由国家工信部、南京市政府指导,由中国半导...
了解更多
03-27
2017
第十六次大板扇出型封装技术开发联合体会议召开
2017年3月24日,华进半导体牵头成立的Large Panel Level Fan-out联合体第十六次会议在华进公司5楼举行。Nepes、AGC、SPIL、...
了解更多
03-24
2017
2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会
2017年4月20-21日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次...
了解更多
03-22
2017
2016年中国半导体投资项目一览
2016-12-23 ICChina2016年中国半导体投资项目一览
了解更多
03-22
2017
荷兰代尔夫特理工大学院长Rob教授一行至华进北京分公司参观考察
2017年3月7日,荷兰代尔夫特理工大学EWI(电气工程,数学和计算机科学学院)院长Rob教授、微电子系张国旗教授、电力电子系Bram教授、EvelineVre...
了解更多
03-13
2017
2017年3月8日辽宁省科技厅厅长于言良一行至华进公司参观考察
2017年3月8日,辽宁省科技厅于言良厅长一行在无锡市科技局赵建平副局长的陪同下至华进公司参观考察。 公司董事长于燮康、总经理曹立强向于言良厅长一行详细介绍了公...
了解更多
03-13
2017
天津市工信委、山西省工信厅至华进考察调研
2017年03月09日,天津市工信委副主任邹方斌、山西省工信厅副厅长赵东等一行在江苏省经信委科技处处长李裕桃、副处长唐世杰、无锡市人大副主任王中苏、无锡市经信委...
了解更多
第一页
上一页
68
69
70
71
72
73
74
下一页
最后一页