华进半导体
×
首页
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术与应用
封装设计与仿真
封装设计
系统仿真
中道晶圆级封装技术
凸点
晶圆级扇入封装
晶圆级扇出封装
硅通孔及硅转接板
微系统集成技术
减薄及划片
基板封装
HFCBGA封装
SiP封装
测试与分析
功能测试
材料参数测试
失效分析
可靠性测试
光电封装技术
光电封装技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
招聘信息
联系我们
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
03-27
2015
【第十一期】华进论坛 Adhesion and Thermomechanical Reliability in Device Technologies
时间:2015年4月2日(星期四)9:00-12:00地点:NCAP F6培训室主讲人:Reinhold H. Dauskardt讲座性质: R公开 □非公开主...
了解更多
03-24
2015
华进召开Panel Level Fan-out研讨会
2015年3月20日,Panel Level Fan-out研讨会在华进公司召开,有数十家国内外知名企业(包括IC设计、封测、装备和材料)代表参与,共同探讨Pa...
了解更多
02-06
2015
华进获评2014年度无锡新区“高层次人才引进贡献”奖
2015年2月5日,无锡新区人力资源工作协会发布2013-2014年度新区人力资源管理优秀企业名单,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。 此次评选通...
了解更多
01-27
2015
第十期“华进论坛”顺利召开
为推动我国先进封装装备、材料研发和产业化的发展,加强产业界合作,建成先进封装领域的高品质供应链,形成高效的研用机制,华进半导体于2015年1月26日在无锡总部举...
了解更多
01-26
2015
【第十期】华进论坛
为推动我国先进封装装备,材料研发和产业化的发展,加强合作,在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链,如先进的设计,工艺, 材料和设备,并形成高效的研用...
了解更多
01-26
2015
华进半导体新招标7台套设备
本公司于1月23日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息:项目名称和编码:高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501 招...
了解更多
01-20
2015
华进获评2014无锡十强雇主企业
2015年1月16日,智联招聘发布2014年度无锡十强雇主企业名单,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。 此次“******雇主”十强根据企业声望、雇主吸引...
了解更多
12-15
2014
封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口
《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施,对于我国半导体产业来说无疑是遇到了春风,新兴产业将得到持续推进,并带动产业链协同可持续发展。国家集成电路封测产业链技术创...
了解更多
11-18
2014
华进半导体新招标10台套设备
本公司于11月14日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息:项目名称和编码:高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招...
了解更多
11-14
2014
SEMI中国封测委员会第七次会议关键词:合作、人才、标准
作者: 来源: SEMI China 核心提示: 2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行,除国际、国内领先...
了解更多
第一页
上一页
71
72
73
74
75
76
77
下一页
最后一页