新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

01-04

2017

江阴长电先进WLCSP（圆片级芯片尺寸封装）月出货量突破6亿只

近日，受惠于智能手机市场的持续强劲，江阴长电先进2016年12月份WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。其实据Yole和TechSearch两...

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12-20

2016

华进半导体举办第十五次大板扇出型封装技术开发联合体会议

2016年12月16日，华进半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十五次会议在华进公司举行。深蓝电路、JSR、ASM、JSR、德龙激光等...

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12-12

2016

大股东中芯国际为长电作3年利润承诺；集成电路利好:上海出入境政策大松绑,博士回国全家绿卡；亦庄集成电路产业规模占北京一半

转自：集微网大股东中芯国际为长电作3年利润承诺；集成电路利好:上海出入境政策大松绑,博士回国全家绿卡；亦庄集成电路产业规模占北京一半

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12-07

2016

“大学计划”会议在华进圆满结束

2016年12月6日，华进联合北京大学、清华大学、复旦大学、中科院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院深圳先进技术研究院等14家高校、研究所成功召开了“大学计...

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12-06

2016

华进公司开发的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新技术鉴定

2016年12月3日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处黄海勇以及无锡市经济和信息化委员会缪晟在无锡组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司开发的“2...

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11-29

2016

行业分析 | 中国大陆晶圆厂产能数据分析

转自关牮 SIMTAC中国大陆晶圆厂产能数据分析

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11-18

2016

“江苏省先进封装与系统集成创新中心”试点企业现场考核会议在华进召开

2016年11月17日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处副处长唐世洁、谢军智以及无锡市经济和信息化委员会副主任陈晓华、经济合作处副处长祁建伟组织多名专家对华...

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11-17

2016

长电先进+江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台

转自：JCAP 近日，从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内捷报传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始...

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11-17

2016

公司开展2016年度消防疏散演练活动

为了进一步贯彻“预防为主、防消结合”的消防方针，提高全体员工的消防安全意识和应急处理能力确保生命财产安全提高全体员工的安全防范意识，提高逃生自救的能力和本领...

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11-16

2016

华进公司成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动

2016年11月10日-11日，华进公司在无锡铂尔曼大酒店成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动。本次会议邀请到Prismark、Micr...

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