新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

11-02

2016

重磅！中央对于我国集成电路产业的机遇与挑战分析是这样的！

转自：芯笔记重磅！中央对于我国集成电路产业的机遇与挑战分析是这样的！

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10-28

2016

江苏省经济和信息化委员会领导至华进公司现场考察

2016年10月25日，江苏省经济和信息化委员会副主任秦雁、科技与质量处处长李裕桃及李凯等一行在无锡市经济和信息化委员会主任高亚光、经济合作处处长曹东亮、副处长...

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10-25

2016

细数2016年半导体收购案

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10-25

2016

中国集成电路“十三五”发展路径

本文出自2016第十九届中国集成电路制造年会上中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康先生的演讲报告。“十三五”期间，集成电路产业要充分发挥我国作为...

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10-25

2016

创新发展、合作共赢

中国集成电路制造产业链高峰论坛会议议程主办：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组中国半导体行业协会承办：...

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10-18

2016

台积电拓展InFO封装业务推升新一代先进封装技术

台积电提供整合服务，进一步投资后段封测业务，总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示，第4季来自于InFO（Integrated Fan-Out，整合型扇...

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10-17

2016

各方利好中国集成电路产业茁壮成长

来自 ICChina各方利好中国集成电路产业茁壮成长

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10-11

2016

大陆集成电路产业国家意志崛起

来自：中国半导体论坛回顾2011～2015年资料，中国IC产业年产值增幅保持在10%以上，近2年增长幅度更是维持在20%左右，而制造端从2012年起增速逐步上升...

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10-11

2016

2016年中国半导体行业发展趋势及市场规模预测

来自：半导体行业观察2016年中国半导体行业发展趋势及市场规模预测

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10-11

2016

先进半导体封装技术研讨会暨“华进开放日“活动通知及议程

华进半导体主办的“华进开放日”活动已成功举办了四届，曾邀请到了无锡市政府、中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、江苏省产业技术研究院、无锡科技局、国家封...

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