新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

09-30

2016

访中科院微电子所所长叶甜春：把脉时代面向国民经济主战场

作者：马卓敏来源：科学网 www.sciencenet.cn叶甜春如今，信息化时代无所不在地影响着我们的工作方式和生活方式，而微电子技术作为信息时代的核心基...

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09-30

2016

中国职业教育微电子产教联盟成立大会暨“十三五”微电子人才培养高层论坛在锡举办

集成电路园地为落实国务院《关于加快发展现代职业教育的决定》，促进职业教育与微电子产业的深度融合，加强微电子技术及相关专业院校与微电子企业的合作，共商微电子专业技...

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09-30

2016

TRI观察：《十三五规划》元年，中国半导体四大产业聚落成形

来自： TRI拓墣集成电路园地2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年实现集成电路产业与国际水平差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%。根...

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09-14

2016

华进半导体联合有研亿金共同制定了高纯钛/铜靶材的ASTM标准

华进半导体封装技术研发中心有限公司联合有研亿金新材料有限公司共同制定出高纯度钛靶和铜靶材的ASTM（美国材料实验协会American Society of Te...

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09-13

2016

长电科技双剑合璧 SIP与Fan-out持续投产

授权转载中国可穿戴产业推进联盟长电科技双剑合璧 SIP与Fan-out持续投产

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09-09

2016

谈谈苹果芯片所用的SIP封装技术

来自半导体行业观察谈谈苹果芯片所用的SIP封装技术

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09-08

2016

台积电、联发科、日月光高层：一致认为应该引入陆资

来自：集成电路园地据报道，全球最大半导体封装测试企业台湾日月光（ASE）运营长吴田玉本周二（6日）表示，希望加强与中国大陆合作，在下一代技术浪潮中两岸可以获得双...

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09-06

2016

《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2016版）

权归属于中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2016版）

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09-05

2016

华进半导体在“大板扇出型封装联合体“中联手国内设备厂商共同开发出真空贴膜、揭膜及激光拆键合设备

华进半导体战略部和工程运营部联手上海技美科技股份有限公司于2016年3月共同开发出国内首台用于大板扇出型封装所需的真空贴膜、揭膜设备。该设备在特定的真空腔环境中...

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09-02

2016

华进员工梁鸿湿地欢乐行

华进公司关注文化建设，定期组织团体活动，以丰富多样的文体形式，构建“健康生态圈”。2016年8月13日，“华进running man系列主题活动——欢乐户外行”...

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