新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

08-24

2016

一文看懂全球IC产业链的变迁

来自：半导体行业观察一文看懂全球IC产业链的变迁

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08-23

2016

全球IC产业链深度研究报告

来自：长江证券莫文宇平板产业联盟全球IC产业链深度研究报告

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08-22

2016

日本 “迷你晶圆厂”技术若成熟，台积电的好日子将会到头

横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过 10 万片 12 寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达 3 千亿新台币（...

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08-19

2016

英特尔推出硅光子产品，每秒传输速率达100G

近日，英特尔拟推出一款全新的PSM4硅光子学产品，这款产品能在两公里的距离内实现每秒100G的速率传输数据。业界有多种因素和趋势如云计算、大数据正在推动在下一...

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08-19

2016

我国电子封装销售突破3000亿，企业总数达330余家

昨（17）日，记者在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。...

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08-18

2016

南通富士通微电子欲收购全球第二大封测厂Amkor

大陆扩大半导体封测布局传再出招，拟透过当地前三大厂南通富士通微电子（通富微电）出手，收购全球第二大半导体封测厂安靠（Amkor），通富微电借此将跃升大陆最大、全...

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08-17

2016

量子计算还有多远？潘建伟报告：15年内重大突破

8月16日凌晨，中国量子卫星“墨子”在酒泉卫星发射中心成功发射。作为世界首颗量子科学实验卫星，发射升空之后，“墨子”将会进行量子通信实验。未来在轨运行的两年时间...

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08-17

2016

中国集成电路设计, 制造, 封装共同前进

全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后，2015 年全球半导体市场出现下滑，2015 年全球半导体市场销售额3352 亿美元，同比下降了0.2%。全球半...

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08-17

2016

一步十年：打造晶圆级封装的领导者

——访苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理王蔚先生编者按：在半导体封装领域，一种叫做晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技术正在彻底改变着整个封装世界，...

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07-26

2016

华进半导体联合IZM Fraunhofer及国内封测企业共同举办第十三次大板扇出型封装技术开发联合体会议

2016年7月22日，华进半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十三次会议在公司举行。参会成员除深南电路、矽品、通富微电、ASM、JSR...

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