新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

04-13

2016

【更小、更薄】华进TSV封装为指纹模组带来革新

华进成功将直孔TSV的工艺应用到指纹识别芯片晶圆级封装，并与客户一起推出封装完成的芯片与模组。与苹果等厂商基于Trench + Wire Bonding的封装制...

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04-06

2016

2016年NCAP & YOLE先进封装和系统集成技术研讨会

2016年4月21日-22日上午，华进和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流课题包括转接板&3...

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04-06

2016

华进公司拜访中国航天科技集团九院771所洽谈技术合作事宜

2016年3月29日，华进半导体董事长于夑康、总经理曹立强、副总经理秦舒一行前往西安拜访中国航天科技集团公司九院七七一所洽谈技术合作事宜，受到七七一所田东方所长...

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04-01

2016

大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第十一次会议在华进公司召开

2016年3月25日，华进公司牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十一次会议在公司举行，深南电路、ASM、JSR、矽品、通富微电、中鹏、AM...

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03-25

2016

华进半导体获得“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖

2016年3月24日，“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京亦庄经济技术开发区召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息...

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03-14

2016

华进公司承担的2014年度省级物联网发展专项引导资金《TSV系统集成技术平台开发和应用》项目通过验收

2016年3月12日，江苏省经济和信息化委员会电子信息产业处副处长王小飞、于勇以及无锡市信息化和无线电管理局副处长赵海娣在无锡组织专家对华进半导体封装先导技术研...

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03-11

2016

2017年封测专项布局思路研讨预备会在华进召开

2016年3月9日，02专项封测板块2017年布局思路研讨预备会在华进公司召开，封测总体组七位专家应邀参加本次会议。封测联盟秘书长于燮康主持会议，他指出为更好的...

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03-10

2016

2016年3月9日湖北省荆门市副市长陈叔弘一行来我司考察

2016年3月9日湖北省荆门市副市长陈叔弘等一行7人，在市政府副秘书长周浩明等人的陪同下，到华进半导体封装先导技术研发中心有限公司考察。公司副总经理秦舒代表公...

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03-08

2016

Recent Advances in Semiconductor Packaging

时间：2016年3月28日（星期一）9:00-12:00地点：NCAP 6楼主讲人：刘汉诚（John H. Lau）教授讲座性质：公开【主讲人简介】...

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02-29

2016

设备招标信息公示

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司委托苏美达国际技术贸易有限公司对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2016-02-26在中国国际招标网公告。本次招...

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