新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

11-17

2015

11月9日公司进行消防疏散演习活动

为进一步强化公司全员消防安全意识，提高防范自救能力，真正落实“预防为主，防消结合”的方针，公司在11月9日下午进行了消防疏散演习活动。在全体员工的配合下，本次疏...

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11-06

2015

江苏省产业技术研究院胡义东副院长来我司指导工作

2015年11月6日江苏省产业技术研究院胡义东副院长、周谦莉主任等一行4人、在市科技局赵建平局长、吴琪处长、新区科技局杨凯等陪同下，到华进半导体封装先导技术研发...

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10-28

2015

三分之二品种空缺，我国传感器产业寻求新突破

近几年，随着物联网、云计算、大数据、MEMS、无线数据传输等技术的发展，智能手机、汽车电子、医疗电子、安防电子、智能仪表、智能化设备等产业的发展也进入了快车道。...

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10-28

2015

于燮康：中国已成为全球半导体主体市场

2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元，年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区（不含日本）半导体市场的年...

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10-28

2015

半导体产业进入成熟期展现新趋势

——清华大学微电子所所长魏少军随着全球半导体产业进入成熟期，产业特点展现出一些不同以往的新趋势，近来最引人关注的两个趋势包括：系统整机厂正在重新开始研发芯片...

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10-28

2015

通富微电和美国超威半导体(AMD)成立集成电路封测合资企业

2015年10月15日，通富微电与美国超威半导体(AMD)签署股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美金(具体金额待交割时确定)收购超威半导体技术(...

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10-28

2015

鸿海精密争夺半导体公司矽品精密控股权失利

10月16日，据外媒报道，鸿海精密工业股份有限公司(简称：鸿海精密)在争夺台湾半导体公司矽品精密工业股份有限公司(简称：矽品精密)第一大股东地位的竞争中失利，鸿...

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10-28

2015

台积电高端封装明年丰收坐稳晶圆代工龙头

晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明（2016）年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入...

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10-14

2015

我公司申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所

近日，省产业技术研究院发文公布了《江苏省产业技术研究院关于2015年预备研究所的通知》（苏研院（2015）43号），华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申报的...

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10-14

2015

10月14日株洲市经信委一行至我公司调研

10月14日，无锡市经信委电子信息处处长左保春带领株洲市经信委相关领导到我公司进行参观调研，公司副总经理秦舒代表公司向其介绍了公司的发展情况，并陪同一行人员参观...

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