新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

03-27

2015

【第十一期】华进论坛 Adhesion and Thermomechanical Reliability in Device Technologies

时间：2015年4月2日（星期四）9:00-12:00地点：NCAP F6培训室主讲人：Reinhold H. Dauskardt讲座性质： R公开 □非公开主...

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03-24

2015

华进召开Panel Level Fan-out研讨会

2015年3月20日，Panel Level Fan-out研讨会在华进公司召开，有数十家国内外知名企业（包括IC设计、封测、装备和材料）代表参与，共同探讨Pa...

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02-06

2015

华进获评2014年度无锡新区“高层次人才引进贡献”奖

2015年2月5日，无锡新区人力资源工作协会发布2013-2014年度新区人力资源管理优秀企业名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。此次评选通...

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01-27

2015

第十期“华进论坛”顺利召开

为推动我国先进封装装备、材料研发和产业化的发展，加强产业界合作，建成先进封装领域的高品质供应链，形成高效的研用机制，华进半导体于2015年1月26日在无锡总部举...

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01-26

2015

【第十期】华进论坛

为推动我国先进封装装备，材料研发和产业化的发展，加强合作，在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链，如先进的设计，工艺, 材料和设备，并形成高效的研用...

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01-26

2015

华进半导体新招标7台套设备

本公司于1月23日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501 招...

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01-20

2015

华进获评2014无锡十强雇主企业

2015年1月16日，智联招聘发布2014年度无锡十强雇主企业名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。此次“最佳雇主”十强根据企业声望、雇主吸引...

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12-15

2014

封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口

《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，对于我国半导体产业来说无疑是遇到了春风，新兴产业将得到持续推进，并带动产业链协同可持续发展。国家集成电路封测产业链技术创...

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11-18

2014

华进半导体新招标10台套设备

本公司于11月14日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招...

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11-14

2014

SEMI中国封测委员会第七次会议关键词：合作、人才、标准

作者：来源: SEMI China 核心提示： 2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先...

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