新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

10-28

2015

三分之二品种空缺，我国传感器产业寻求新突破

近几年，随着物联网、云计算、大数据、MEMS、无线数据传输等技术的发展，智能手机、汽车电子、医疗电子、安防电子、智能仪表、智能化设备等产业的发展也进入了快车道。...

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10-28

2015

于燮康：中国已成为全球半导体主体市场

2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元，年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区（不含日本）半导体市场的年...

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10-28

2015

半导体产业进入成熟期展现新趋势

——清华大学微电子所所长魏少军随着全球半导体产业进入成熟期，产业特点展现出一些不同以往的新趋势，近来最引人关注的两个趋势包括：系统整机厂正在重新开始研发芯片...

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10-28

2015

通富微电和美国超威半导体(AMD)成立集成电路封测合资企业

2015年10月15日，通富微电与美国超威半导体(AMD)签署股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美金(具体金额待交割时确定)收购超威半导体技术(...

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10-28

2015

鸿海精密争夺半导体公司矽品精密控股权失利

10月16日，据外媒报道，鸿海精密工业股份有限公司(简称：鸿海精密)在争夺台湾半导体公司矽品精密工业股份有限公司(简称：矽品精密)第一大股东地位的竞争中失利，鸿...

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10-28

2015

台积电高端封装明年丰收坐稳晶圆代工龙头

晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明（2016）年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入...

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10-14

2015

我公司申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所

近日，省产业技术研究院发文公布了《江苏省产业技术研究院关于2015年预备研究所的通知》（苏研院（2015）43号），华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申报的...

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10-14

2015

10月14日株洲市经信委一行至我公司调研

10月14日，无锡市经信委电子信息处处长左保春带领株洲市经信委相关领导到我公司进行参观调研，公司副总经理秦舒代表公司向其介绍了公司的发展情况，并陪同一行人员参观...

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10-14

2015

祝贺公司董事长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生在“亿利生态杯--如何当好社会组织秘书长”征文活动中获得二等奖

祝贺公司董事长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生在民政部民间组织服务中心、《中国社会组织》杂志和亿利公益基金会联合举办的“亿利生态杯---如何当好社会组织秘...

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09-30

2015

华进半导体新招标5台套设备

本公司于9月29日在必联网（www.ebnew.com）发布以下信息：招标编号：0664-1540SUMEC2040664-1540SUMEC204/01电化学...

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