新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

08-29

2015

8月26日江苏省产业技术研究院刘庆执行院长来我公司调研

8月26日江苏省产业技术研究院刘庆执行院长、顾俊主任来我公司调研，于燮康董事长、曹立强代理总经理介绍了公司的发展情况，并陪同参观了先进封装研发平台，刘院长讲解了...

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08-29

2015

6月25日江苏省产业技术研究院胡义东副院长一行来我公司调研

6月25日江苏省产业技术研究院胡义东副院长、顾俊主任、杨艳红副主任等一行4人，在无锡市科技局科技事业与条件处吴琪处长陪同到我公司调研。于燮康董事长、曹立强代理总...

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08-24

2015

工信部规划司司长一行到访华进公司

2015年8月21日，工信部规划司司长肖华、综合规划处处长霍振武、区域处处长李毅楷、投资规划处处长陈克龙一行4人，在无锡市市长汪泉、江苏省经信委副主任戴跃强、无...

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07-30

2015

华进联合业内资源，实现低成本Large Panel Level Fan-out解决方案

随著I/O数增多，Fan-out WLP成为产业积极布局的先进封装技术之一。大型板级扇出型封装（LargePanel Level Fan-out）作为传统Fan...

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07-22

2015

华进公司欢送原总经理上官东恺先生

上官东恺先生今年8月任期届满，4月25日公司股东会决定，上官东恺先生不再担任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事、总经理。7月17日公司内部举办了欢送会答...

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07-20

2015

公司通过ISO质量体系认证

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2015.7.10顺利通过ISO9001:2008质量管理体系认证。公司为了实现建设世界一流水平的国际化产业技术研发中...

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07-20

2015

先进封装前瞻性技术研讨会在华进公司召开

2014年6月24日，为了促进高校与国内企业之间的合作与交流，力争寻求企业发展与高校研发方向的契合点，形成高效双赢模式，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟...

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07-08

2015

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司半导体封装研发项目环境影响评价报告表全本公示

附件：华进半导体-全本公示

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04-21

2015

华进与灿芯半导体联手打造新一代SoC和SiP解决方案

2015年4月21日中国上海---专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进”）与国际领先的ASIC设...

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04-13

2015

依托华进半导体建立封装材料应用验证平台

2015年2月10日，集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会于北京举行。会议审议并通过了依托华进半导体建立材料联盟封装材料应用验证平台的提案。华进半导...

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