新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

06-05

2014

华进半导体——“后摩尔时代”的竞争与协同创新

——摘自《创新时代》2014年4月刊总第59期

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03-14

2014

华进半导体系统级封装有机会赶超国际领先水平

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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03-14

2014

关于2.5D/3D产业链模式的思考

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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02-28

2014

首届“华进开放日”活动隆重召开

2月26日，首届“华进开放日”系列活动在无锡隆重召开。无锡市副市长曹佳中，无锡市市政府副秘书长周浩明，新区管委会副主任、太科园管委会主任朱晓红，中国工程院院士许...

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11-07

2013

SEMI China封测技术委员热议低成本3D IC实现途径

摘自： 2013年7月 VOL14 ISSUE4 半导体制造

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10-11

2013

Catching Up with Dongkai Shangguan about NCAP China

原文参见：http://www.3dincites.com/2013/10/catching-dongkai-shangguan-ncap-china/

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09-16

2013

上官总经理在第十一届封测年会作专题演讲

9月6日2013中国(南京)物联网与集成电路技术研讨会暨第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在南京诺富特酒店开幕。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮...

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08-15

2013

【第六期】华进论坛：Comparison of Various Phosphor Deposition Methods for White Light Illumination of LED

时间：2013年8月21日（星期三）9:20-10:30地点：NCAP 304大会议室（暂定，根据参会人数调整）主讲人：李世玮（Ricky Lee）教授讲座性...

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07-08

2013

坚持创新,华进半年专利申请数突破30件

自公司成立以来，华进面向行业发展需求，坚持自主创新，在知识产权方面取得可喜成绩。截止2013年6月，已申请国家专利30件，其中发明专利26件，实用新型专利4件...

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06-18

2013

【第五期】华进论坛

时间：2013年6月25日（星期二）13:30-16:00地点：中国传感网国际创新园E栋1楼（暂定，根据参会人数调整）参与对象：公司全体研发人员和其他感兴趣...

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