新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

05-24

2013

华进半导体：打造中国半导体封装先导技术的平台

摘自： 2013年5月 VOL14 ISSUE3半导体制造《功能材料与器件学报》

了解更多

04-28

2013

无锡市半导体行业协会2013年年会在锡召开

一年前的4月19日，无锡市半导体行业协会在无锡市政府、信电局、民政局等关心和支持下成立；又逢阳春四月天，无锡市半导体行业协会2013年年会于4月27日在无锡黄金...

了解更多

04-17

2013

江苏省省委书记一行到访华进公司

2013年4月16日，江苏省省委书记、省人大常委会主任罗志军在无锡市市委副书记、代市长汪泉，市委常委、新区党工委书记许刚，市委常委、市委秘书长张叶飞，新区党工委...

了解更多

04-17

2013

新区党委书记一行到访华进公司

2013年4月15日，无锡市市委常委、新区党工委书记许刚在园区领导的陪同下到访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于...

了解更多

04-09

2013

【第四期】华进论坛：Recent Advances on Nano-materials for Advanced Electronic, Photonic, MEMS Packaging Applications

时间：2013年4月12日（星期五）9:45-11:15地点：NCAP 304会议室主讲人：汪正平（C. P. Wong）教授参与对象：公司全体研发人员、研究...

了解更多

03-18

2013

【第二期】华进论坛：Nanomaterials and processes for electronics and bio-electronics packaging applications

时间：2013年3月22日（星期五）15:00-17:00地点：NCAP 304会议室主讲人：刘建影（Johan Liu）教授参与对象：公司全体研发人员、...

了解更多

03-05

2013

国产封装材料技术研讨会在NCAP China成功举行

2012年12月9日，国产封装材料技术研讨会在无锡召开，此次研讨会由华进半导体曹立强副总经理和于大全总监主持，无锡微纳产业发展有限公司沈广平总经理助理、华进半导...

了解更多

03-05

2013

三维硅通孔国产装备技术研讨会在NCAP China成功举行

三维硅通孔（TSV）国产装备技术研讨会于2012年11月23、24日两日在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司驻地举行。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司...

了解更多

02-22

2013

华进半导体举办“大学合作计划”研讨会

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“大学合作计划”研讨会于2012年12月8日在无锡滨湖区凯莱大饭店举办。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、国家...

了解更多

02-22

2013

中半协会秘书长一行3人到访华进公司

元月10日，中国半导体行业协会陈贤秘书长一行3人携同江苏省半导体行业协会的代表，到访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。华进半导体封装先导技术研发中心有限公...

了解更多