新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

10-08

2014

华进半导体新招标16台套设备

本公司于9月29日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招标...

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09-25

2014

无锡市长汪泉走访华进半导体

2014年9月24日，无锡市长汪泉一行走访调研了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。中科院微电子所所长、华进董事长叶甜春和华进总经理上官东恺向汪泉市长介绍了...

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09-05

2014

华进公司召开2014年02专项项目联合研发团队启动会

为进一步推进科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目的实施，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2014年9月3日召开了“联合研发团队”启动会...

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09-01

2014

NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会召开

随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。华进半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yo...

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08-29

2014

薄晶圆拿持国际讨论会

半导体先进封装产业的飞速发展，对有关薄晶圆拿持的问题提出了新的需求和挑战。2014年8月27日，华进半导体组织了国内外IC产业相关的封测、设备、材料及终端用户厂...

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08-20

2014

华进两篇论文分别荣获ICEPT大会优秀论文奖和最佳学生论文奖

8月12日至15日，第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）在中国成都举行。华进一行十余人参加了该会议，上官东恺博士受邀演讲，向国内外同行展示了华进...

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07-29

2014

2014年8月28日NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会将于无锡盛大召开

随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。华进半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yo...

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07-25

2014

【第九期】华进论坛：Microstructure Analysis of Copper Electrodeposits by Using Electron Backscattered Diffraction

时间：2014年7月23日（星期三）9:30-11:30地点：NCAP F6培训室主讲人：Hyo-Jong Lee教授讲座性质：公开参与对象：公司全体研发人员主...

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07-24

2014

华进半导体新招标18台套设备

本公司于7月22日在必联网http://www.ebnew.com/发布招标公告以下18台套设备和数量：01 晶圆贴片机 1台02 晶圆塑封机1台03 晶圆回流...

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07-01

2014

国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会

6月27日，国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会在无锡华进半导体举行。此次研讨会旨在推动我国国产先进封装装备技术的发展，加强企业合作，在华进建成高水平的先进封...

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