新闻资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

03-31

2017

13份精彩报告告诉你中国半导体行业的未来（2017中国半导体市场年会纪要精华版）

2017-03-30 IC咖啡13份精彩报告告诉你中国半导体行业的未来（2017中国半导体市场年会纪要精华版）

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03-29

2017

2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京召开

集成电路园地春回大地，又绿江南，万紫千红。我国集成电路产业界精英群贤，汇集在虎踞龙盘的钟山脚下，百舸争流的杨子江畔，参加由国家工信部、南京市政府指导，由中国半导...

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03-27

2017

第十六次大板扇出型封装技术开发联合体会议召开

2017年3月24日,华进半导体牵头成立的Large Panel Level Fan-out联合体第十六次会议在华进公司5楼举行。Nepes、AGC、SPIL、...

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03-24

2017

2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会

2017年4月20-21日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次...

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03-22

2017

2016年中国半导体投资项目一览

2016-12-23 ICChina2016年中国半导体投资项目一览

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03-22

2017

荷兰代尔夫特理工大学院长Rob教授一行至华进北京分公司参观考察

2017年3月7日，荷兰代尔夫特理工大学EWI（电气工程，数学和计算机科学学院）院长Rob教授、微电子系张国旗教授、电力电子系Bram教授、EvelineVre...

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03-13

2017

2017年3月8日辽宁省科技厅厅长于言良一行至华进公司参观考察

2017年3月8日，辽宁省科技厅于言良厅长一行在无锡市科技局赵建平副局长的陪同下至华进公司参观考察。公司董事长于燮康、总经理曹立强向于言良厅长一行详细介绍了公...

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03-13

2017

天津市工信委、山西省工信厅至华进考察调研

2017年03月09日，天津市工信委副主任邹方斌、山西省工信厅副厅长赵东等一行在江苏省经信委科技处处长李裕桃、副处长唐世杰、无锡市人大副主任王中苏、无锡市经信委...

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03-09

2017

2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强公布

2017-03-08 集成电路园地2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强公布

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03-03

2017

《国家重点研发计划资金管理办法》正式发布

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