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English扇出封装设备和材料（2019年版）
扇出封装设备和材料市场销售收入预测
相比其他常见封装平台，扇出封装市场规模较小，但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用。过去，扇出封装对于电源管理集成电路、射频收发器、连接模块、音频/编解码器模块、雷达模块和传感器等应用至关重要。苹果的应用处理器引擎（APE）采用了台积电的InFO-PoP平台，推动了扇出封装的普及，并实现了高密度扇出封装。如今，行业对扇出封装的热情已经不如台积电/苹果热潮期间那么高涨了。台积电是高密度封装领域唯一的领导者，它不仅为苹果APE采用了InFO平台，还延伸出新技术，如用于5G无线通信的InFO-AiP和用于高性能计算的InFO-oS。所以，扇出封装仍然是AiP、HPC和SiP等应用的热门封装解决方案。晶圆级扇出封装的产能有望继续扩大。自2016年以来，三星电机和力成科技一直在以不同的战略积极追赶。2018年，三星电机将FOPLP方案应用至三星Galaxy智能手表中APE和PMIC的多芯片封装，实现了新的里程碑。此外，力成科技为联发科PMIC和音频收发器采用了FOPLP方案并投入生产。预计封装厂商的短期投资较温和，但长远来看将日益强劲。无论如何，预计将会出现一款需求量很大的全新应用推动扇出封装新一轮的快速增长。
基于产量增加带来的销售额增长，扇出封装设备和材料市场规模预计将从2018年的2亿美元以上增长到2024年的7亿美元以上，复合年增长率超20%。随着厂商纷纷下调2019年增长预期，目前预计扇出封装厂在2019年的资本支出(CapEx)将减少。尽管如此，设备和材料供应商在扇出封装供应链中处于有利地位，仍可以从长期增长中获得收益。从长远来看，由大趋势驱动的需求有望最终推动扇出封装设备和材料收益出现拐点。
Yole认为，设备和材料市场的规模由扇出封装的特点和工艺所决定，其中包括载具、解键合、拾取和放置、塑封、重布线层（RDL）钝化、RDL图形化，RDL阻挡-种子层和RDL电镀。扇出封装设备市场规模显著高于材料市场，按每片晶圆耗费的设备平均销售价格（ASP）普遍高于材料的ASP。此外，某些关键工艺不需要任何材料，例如拾取和放置。Yole咨询师在本报告中对设备和材料做了更深入的分析。
扇出封装设备和材料收入预测
FOPLP与FOWLP设备和材料市场前景
扇出封装供应商正在努力解决两个相互冲突的需求：降低成本、提高投资回报率(ROI)。FOWLP的供应商担心如果采用低成本的FOPLP，可能会引发一场价格战，最终导致供过于求。由于核心FOWLP有产能不足的迹象，厂商在做出投资FOWLP或FOPLP的战略决策时，仍将面临压力。随着FOPLP的普及，行业逐渐认识到供应过剩的风险。但是，终端用户要求更低成本的扇出封装方案，FOPLP的投资动力依旧充足。一些扇出封装供应商对此持观望态度。面对这种分歧，他们宁愿获得更少的确定性业务，也不愿接受导致较大投资损失的可能性。
相较于赋能板级封装的印刷电路板市场规模，扇出市场规模比较小，但FOWLP供应商无法阻止FOPLP供应商的渗透，。这迫使FOWLP供应商专注于FOPLP技术短期内无法实现的高端市场。比如，随着HD FO应用的延伸，台积电的FOWLP供应链有望进一步扩大。
较2018年，参与FOPLP技术的厂商增加，但Yole预测FOPLP的生产渗透率将下降。2019年，FOPLP供应商预计将缓慢扩张，更多厂商将采用板级封装。目前的产量还不足以证明对板级封装的进一步投资是否合理，尤其是当核心FO产能已面临利用不足。长期来看， FOPLP产能预计还将扩张，因为新的厂商正在为FO封装市场推动低成本方案；并且三星电机和力成科技已证明技术可行。从2018年到2024年，FOWLP设备市场规模预计将下降12%；但是FOWLP材料、FOPLP设备和FOPLP材料都有望实现4%的增长。
FOWLP和FOPLP设备和材料市场规模预测（2018年 vs. 2024年）
FOWLP设备全球市场份额分析
由于FOPLP缺乏可观的市场，本报告只分析了FOWLP的市场份额。报告全面分析了这两个行业的设备和材料市场份额。每种工艺的市场规模各不相同。除了ASP差异，资产价值折旧、大批量生产能力和工艺数量对设备的单位产量至关重要。供应商明白，他们需要提高资源利用率，并对行业周期性影响灵活应变。
因此，设备供应商并没有被动地支持扇出封装的发展和生产。事实上，供应商试图让自己的产品成为新的扇出封装厂或产线的记录开发工具(DTOR)，竞争格外激烈。2018年，全球关键工艺设备市场规模超1亿美元。2018年，在所有针对RDL阻挡-种子层工艺的扇出封装设备中，市场份额************的公司是物理气相沉积(PVD)设备供应商SPTS（KLA的子公司），占据90%市场份额。
2018年FOWLP设备供应商市场份额
●本报告涉及企业：
3D-Plus, 3M, A*Star, AG, AGC, Akrometrix, Amicra, Amkor, Analog, Apple, Applied Materials, ASE, ASM, Atotech, Aurora semiconductors, Besi, Bosch, Brewer Science, Broadcom, Camtek, Capcon, ChipPAC, Corning, Deca, Denko, Devices, Dialog, Dupont, Ebara, Electric, Enthone, Evatec, EVG, Fico Molding, Freescale, Fujifilm, Hanmi, HD Microsystems, Henkel, HiSilicon, Hitachi Chemical, Hoya, Huatian, Huawei, Ibiden, IME, Infineon, Intel, ITRI, JCET Group, JSR, Kulicke&Soffa (K&S), Lintec, Mediatek, Medtronic, Merck, MicroTec, Mitsui, MLI, Nagase ChemteX, Nanium, Nanometrics, NEG, Nepes, Nexx, NGK, Nissan Chemical, Nitto Denko, Nokia, Novellus, NXP, Oerlikon, Orbotech, Plan Optik AG, Platform Specialty Products, PTI, Qualcomm, Rudolph, Samsung Electronics, Schott, Science, Screen, SEMCO, SEMPRIUS, SEMSYSCO, SMEE, Shibaura, Shin- Etsu, Shinkawa, Shinko Electric, Silicon, SPIL, SPTS, STATS, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Sumitomo, SUSS Microtec, Tazmo, Technic, TEL, TOK, Toray Chemical, Towa, TSMC, Ultratech, ULVAC, Unimicron, UnitySC, Ushio, UTAC, Wacker, Yamada and more.
●相关报告
●购买方式
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以上图文译自Yole Développement的Equipment and Materials for Fan-Out Packaging 2019，
原文请参考： https://www.i-micronews.com/products/equipment-and-materials-for-fan-out-packaging-2019/
●关于华进
华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案；同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
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