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English04-28
2019
2019年4月22日-4月23日，第五届先进封装及系统集成研讨会在上海证大美爵酒店成功举办。本次研讨会由华进和Yole共同主办，由BESI、SPTS、ULVAC...
04-19
2019
活动背景 在半导体发展的后摩尔时代，先进封装已经进入最成功的时代。今天的市场由英特尔和三星等知名IDM、全球四大OSAT和台积电共同主宰，他们的收入占全球先进封...
04-09
2019
先进封装与系统集成技术研讨会 – 4月22至23日 – 中国上海 对更佳集成的需求、摩尔定律的终结，此外再加上大趋势、交通运输、5G、消费应用、存储器和计算型A...
03-29
2019
过去几年，半导体行业风起云涌。一方面，在大趋势驱动的新时代，行业技术及应用正经历前所未有的转变；另一方面，经历并购大潮后，全球产业面临超级周期，中美科技摩擦频发...
03-20
2019
2019年3月19日,无锡市人大教科文卫工委主任施展和市人大代表、市科技局有关领导以及新吴区人大代表等到华进半导体调研。 华进半导体作为江苏省产业技术研究院所属...
03-19
2019
——访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强 2018年，“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术奖二等奖；2017年，“大板集...
03-13
2019
江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目近日正紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产。 据悉...
03-13
2019
春暖花开，万物复苏。2019年3月8日，华进半导体大板扇出二期联合体正式开启，第一次项目会议在华进无锡总部顺利召开。此次会议参会单位共计24家，包括大板扇出相关...
03-11
2019
1.5天- 5大主题 - 20+ 启发灵感的报告 2019年4月22日-23日，由华进和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举...
02-25
2019
2019年2月23日，第二届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）在北京颁发，华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获“技术创新奖”。...
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