中文
English03-11
2019
1.5天- 5大主题 - 20+ 启发灵感的报告 2019年4月22日-23日，由华进和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举...
02-25
2019
2019年2月23日，第二届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）在北京颁发，华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获“技术创新奖”。...
02-20
2019
检测千万条 结论第一条 分析不靠谱 客户两行泪 近日，华进可靠性与失效分析检测中心向新加坡国立大学附属SEMICAPS 公司购买了一套Semicaps-SOM1...
02-18
2019
2019年2月15日，冒着寒冷的春雨，无锡市人民政府市长黄钦和市政府有关部门负责人在新吴区有关部门领导陪同下，专程至华进半导体公司走访调研，与公司技术骨干代表一...
01-30
2019
2019华进&Yole先进封装及系统集成研讨会为您提供先进封装前沿技术、行业领袖智慧与视野、权威市场报告、丰富人脉资源、量身定制的赞助方案。 过去几年，...
01-03
2019
根据国家科学技术奖励办公室的相关规定，经审核，中国科学院同意提名“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目申报国家科技进步奖二等奖。现将项目名称、提名单位意...
12-24
2018
第五届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会将于2019年4月在上海浦东举行，会期1.5天，邀约全球领先的企业高管及专家，全方面分享先进封装产业变革及未...
11-12
2018
2018年11月9日，先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日在无锡铂尔曼成功举行。本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技...
10-25
2018
先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技术研发...
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