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English07-31
2018
市场青睐低成本高性能产品，封装解决方案不断面临挑战与创新。扇出型封装技术始于2006年，经过十年沉淀，于2016年迎来了爆发式增长。目前，扇出型封装主要集中在晶...
07-26
2018
2018年8月8日至11日，华进半导体将协助中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（C...
06-25
2018
2018年6月20日-21日，华进和Yole在无锡日航酒店举办了为期两天的先进封装及系统集成研讨会。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等应用的快...
06-07
2018
毋庸置疑，先进封装产业正在发生变化。新兴应用带来了许多新的挑战。来自世界各地的封装专家积极参与创新解决方案的开发，以应对以大趋势为主导的市场需求。“大趋势Meg...
05-31
2018
2018年5月30日，无锡市人大常委会主任徐一平一行十余人专程至华进公司调研。 公司董事长于燮康、总经理曹立强在接待大厅向徐主任一行详细汇报了华进公司五年多来的...
05-25
2018
走过2017年“昂贵”的半导体市场，我们迎来了2018年的新机遇。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等多个领域快速增长，2018年半导体产业欣欣...
05-18
2018
2018年6月20日-21日，华进和Yole将在无锡日航酒店携手举办为期两天的先进封装及系统集成专题研讨会，内容覆盖封装5大方向，包括：板级封装、Fanout、...
05-09
2018
2018年6月20日-21日，华进和Yole将携手举办为期两天的先进封装及系统集成专题研讨会，内容覆盖封装5大方向，包括：板级封装、Fanout、系统级封装、先...
04-24
2018
由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经...
04-04
2018
我单位推荐下列项目申报2018年度北京市科学技术奖，特进行公示。公示期： 2018年 4 月 2 日至 2018 年 4 月 9 日，公示期内如对公示内容有异议...
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