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English11-04
2017
2017年11月4日，在科技司陈因司长、省经信委谢志成主任、无锡市高亚光副市长的陪同下，工业和信息化部副部长罗文一行二十余人专程至华进公司考察调研。 公司董事长...
10-30
2017
金秋十月桂花飘香，硕果累累。 2017年10月27日，由华进半导体主办的第六届“华进开放日”活动也成功落下了帷幕。本次活动在无锡君来世尊酒店成功举办，本次会议邀...
10-23
2017
江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）联合南京大学、东南大学、江苏奥雷光电有限公司承担的2017年省重点研发计划“新...
09-29
2017
2017年9月28日，国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开“集成电路先进封装战略调研报告”评审会。“集成电...
09-21
2017
华进开放日活动简介 华进半导体，现作为国家封测联盟共性技术研发中心，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化...
09-04
2017
2017年8月25日，由中国科技新闻网主办的《科技文摘》（国际标准刊号：ISSN 2220-4393）刊登了名为《“筚路蓝缕以启山林”开辟我国半导体产业发展道路...
08-22
2017
2017年8月16日至19日，第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT2017）在中国哈尔滨举行，本次会议由中国电子学会、中国科学院微电子所主办，哈尔滨工业大学...
08-21
2017
为加快提升江苏省产业技术研究院（以下简称“省产研院”）的技术创新能力，构筑具有国际影响力的产业创新人才高地，省产研院自2017年起实施JITRI研究员引进计划。...
08-17
2017
2017年8月16日，国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承担的“三维系统级封装／集成先导技术研究”项目进行正...
08-04
2017
2017年8月2日，国家外国专家局原局长马俊如为组长的电子信息重大专项监督评估专家组至华进半导体封装先导技术研发中心有限公司调研，专家组成员有中国工程院副院长陈...
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