最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

02-17

2017

江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所第一届理事会第二次会议召开

2017年2月16日，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所（以下简称半导体所）第一届理事会第二次会议在无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开。江苏省...

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02-15

2017

[活动通知]2017年NCAP&YOLE先进技术封装和系统集成技术研讨会

2017年4月20-21日，华进和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩，交流课题包...

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01-09

2017

华进半导体获评2016年度“无锡十佳雇主”

2017年1月6日，“2016中国年度******雇主”颁奖典礼在南京举行，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司入选无锡地区******雇主十强。“中国年度******雇主(Chin...

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12-20

2016

华进半导体举办第十五次大板扇出型封装技术开发联合体会议

2016年12月16日，华进半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十五次会议在华进公司举行。深蓝电路、JSR、ASM、JSR、德龙激光等...

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12-07

2016

“大学计划”会议在华进圆满结束

2016年12月6日，华进联合北京大学、清华大学、复旦大学、中科院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院深圳先进技术研究院等14家高校、研究所成功召开了“大学计...

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12-06

2016

华进公司开发的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新技术鉴定

2016年12月3日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处黄海勇以及无锡市经济和信息化委员会缪晟在无锡组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司开发的“2...

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11-18

2016

“江苏省先进封装与系统集成创新中心”试点企业现场考核会议在华进召开

2016年11月17日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处副处长唐世洁、谢军智以及无锡市经济和信息化委员会副主任陈晓华、经济合作处副处长祁建伟组织多名专家对华...

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11-17

2016

公司开展2016年度消防疏散演练活动

为了进一步贯彻“预防为主、防消结合”的消防方针，提高全体员工的消防安全意识和应急处理能力确保生命财产安全提高全体员工的安全防范意识，提高逃生自救的能力和本领...

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11-16

2016

华进公司成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动

2016年11月10日-11日，华进公司在无锡铂尔曼大酒店成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动。本次会议邀请到Prismark、Micr...

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11-11

2016

荷兰MuTracx公司至华进半导体参观及交流

2016年11月10日，荷兰Sioux集团及下属MuTracx公司负责人Leon Giesen，Jeroen de Groot，Ho Sheow Kuan 与江...

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