最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

03-22

2017

2016年中国半导体投资项目一览

2016-12-23 ICChina2016年中国半导体投资项目一览

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03-22

2017

荷兰代尔夫特理工大学院长Rob教授一行至华进北京分公司参观考察

2017年3月7日，荷兰代尔夫特理工大学EWI（电气工程，数学和计算机科学学院）院长Rob教授、微电子系张国旗教授、电力电子系Bram教授、EvelineVre...

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03-13

2017

2017年3月8日辽宁省科技厅厅长于言良一行至华进公司参观考察

2017年3月8日，辽宁省科技厅于言良厅长一行在无锡市科技局赵建平副局长的陪同下至华进公司参观考察。公司董事长于燮康、总经理曹立强向于言良厅长一行详细介绍了公...

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03-13

2017

天津市工信委、山西省工信厅至华进考察调研

2017年03月09日，天津市工信委副主任邹方斌、山西省工信厅副厅长赵东等一行在江苏省经信委科技处处长李裕桃、副处长唐世杰、无锡市人大副主任王中苏、无锡市经信委...

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02-17

2017

江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所第一届理事会第二次会议召开

2017年2月16日，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所（以下简称半导体所）第一届理事会第二次会议在无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开。江苏省...

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02-15

2017

[活动通知]2017年NCAP&YOLE先进技术封装和系统集成技术研讨会

2017年4月20-21日，华进和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩，交流课题包...

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01-09

2017

华进半导体获评2016年度“无锡十佳雇主”

2017年1月6日，“2016中国年度最佳雇主”颁奖典礼在南京举行，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司入选无锡地区最佳雇主十强。“中国年度最佳雇主(Chin...

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12-20

2016

华进半导体举办第十五次大板扇出型封装技术开发联合体会议

2016年12月16日，华进半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十五次会议在华进公司举行。深蓝电路、JSR、ASM、JSR、德龙激光等...

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12-07

2016

“大学计划”会议在华进圆满结束

2016年12月6日，华进联合北京大学、清华大学、复旦大学、中科院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院深圳先进技术研究院等14家高校、研究所成功召开了“大学计...

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12-06

2016

华进公司开发的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新技术鉴定

2016年12月3日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处黄海勇以及无锡市经济和信息化委员会缪晟在无锡组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司开发的“2...

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