最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

05-06

2016

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会副主任胡逸一行到公司调研

2016年5月5月下午，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会副主任胡逸在区科技局局长桂涛、副局长朱中群的陪同下到华进公司调研，董事长于夑康、总经理曹立强代表公司...

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04-29

2016

常州市武进国家高新区领导到公司考察

经江苏省产业技术研究院推荐，2016年4月26日，武进国家高新区管委会副主任、科技局局长助理与当地优秀企事业单位代表一行六人来我公司学习考察，公司总经理曹立强在...

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04-28

2016

于夑康董事长在“江苏省制造业创新中心建设方案研讨会” 做主题发言

为贯彻落实《中国制造2025江苏行动纲要》，研究探讨江苏省制造业创新中心（以下简称创新中心）建设工程，江苏省经信委于 4月27日在南京议事园酒店两江厅召开了“江...

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04-28

2016

第三届“中国科学院微电子所科技开放日”活动邀请函

报名截止日期为2016年5月8日，会议注册网址：http://2016ime.csp.escience.cn

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04-25

2016

“知识产权管理规范贯标工作启动会”在我司召开

2016年4月19日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开了知识产权管理规范贯标工作启动会。公司总经理曹立强致辞，华进管理层和各部门主要负责人、以及品源贯...

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04-25

2016

NCAP&YOLE联合举办了先进封装和系统集成技术研讨会

2016年4月21日-22日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（NCAP CHINA）和法国著名市场调研公司Yole Development在无锡凯莱大饭...

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04-19

2016

江苏省产业技术研究院领导到访华进公司

2016年4月14日，江苏省产业技术研究院研究所工作部业务总监胡彩平、主任助理温涛等一行4人到华进公司调研，说明了省产业技术研究院相关领导、工作部各小组的调整事...

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04-18

2016

华芯投资管理有限公司至华进公司调研

2016年4月15日，华芯投资管理有限公司项目经理范晓宁、孙操到华进公司进行调研，公司董事长于夑康、总经理曹立强分别介绍了华进公司的发展情况和近期取得的发展成果...

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04-18

2016

无锡市副市长曹佳中一行到访华进公司

2016年4月14日，无锡市副市长曹佳中、副秘书长周浩明、科技局副局长赵建平、信电局副局长张国斌等一行到华进公司调研，听取公司董事长于燮康和总经理曹立强的公司近...

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04-13

2016

【更小、更薄】华进TSV封装为指纹模组带来革新

华进成功将直孔TSV的工艺应用到指纹识别芯片晶圆级封装，并与客户一起推出封装完成的芯片与模组。与苹果等厂商基于Trench + Wire Bonding的封装制...

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