最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

04-25

2016

“知识产权管理规范贯标工作启动会”在我司召开

2016年4月19日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开了知识产权管理规范贯标工作启动会。公司总经理曹立强致辞，华进管理层和各部门主要负责人、以及品源贯...

了解更多

04-25

2016

NCAP&YOLE联合举办了先进封装和系统集成技术研讨会

2016年4月21日-22日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（NCAP CHINA）和法国著名市场调研公司Yole Development在无锡凯莱大饭...

了解更多

04-19

2016

江苏省产业技术研究院领导到访华进公司

2016年4月14日，江苏省产业技术研究院研究所工作部业务总监胡彩平、主任助理温涛等一行4人到华进公司调研，说明了省产业技术研究院相关领导、工作部各小组的调整事...

了解更多

04-18

2016

华芯投资管理有限公司至华进公司调研

2016年4月15日，华芯投资管理有限公司项目经理范晓宁、孙操到华进公司进行调研，公司董事长于夑康、总经理曹立强分别介绍了华进公司的发展情况和近期取得的发展成果...

了解更多

04-18

2016

无锡市副市长曹佳中一行到访华进公司

2016年4月14日，无锡市副市长曹佳中、副秘书长周浩明、科技局副局长赵建平、信电局副局长张国斌等一行到华进公司调研，听取公司董事长于燮康和总经理曹立强的公司近...

了解更多

04-13

2016

【更小、更薄】华进TSV封装为指纹模组带来革新

华进成功将直孔TSV的工艺应用到指纹识别芯片晶圆级封装，并与客户一起推出封装完成的芯片与模组。与苹果等厂商基于Trench + Wire Bonding的封装制...

了解更多

04-06

2016

2016年NCAP & YOLE先进封装和系统集成技术研讨会

2016年4月21日-22日上午，华进和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流课题包括转接板&3...

了解更多

04-06

2016

华进公司拜访中国航天科技集团九院771所洽谈技术合作事宜

2016年3月29日，华进半导体董事长于夑康、总经理曹立强、副总经理秦舒一行前往西安拜访中国航天科技集团公司九院七七一所洽谈技术合作事宜，受到七七一所田东方所长...

了解更多

04-01

2016

大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第十一次会议在华进公司召开

2016年3月25日，华进公司牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十一次会议在公司举行，深南电路、ASM、JSR、矽品、通富微电、中鹏、AM...

了解更多

03-25

2016

华进半导体获得“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖

2016年3月24日，“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京亦庄经济技术开发区召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息...

了解更多