最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

04-13

2015

依托华进半导体建立封装材料应用验证平台

2015年2月10日，集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会于北京举行。会议审议并通过了依托华进半导体建立材料联盟封装材料应用验证平台的提案。华进半导...

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03-24

2015

华进召开Panel Level Fan-out研讨会

2015年3月20日，Panel Level Fan-out研讨会在华进公司召开，有数十家国内外知名企业（包括IC设计、封测、装备和材料）代表参与，共同探讨Pa...

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02-06

2015

华进获评2014年度无锡新区“高层次人才引进贡献”奖

2015年2月5日，无锡新区人力资源工作协会发布2013-2014年度新区人力资源管理优秀企业名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。此次评选通...

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01-27

2015

第十期“华进论坛”顺利召开

为推动我国先进封装装备、材料研发和产业化的发展，加强产业界合作，建成先进封装领域的高品质供应链，形成高效的研用机制，华进半导体于2015年1月26日在无锡总部举...

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01-26

2015

华进半导体新招标7台套设备

本公司于1月23日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501 招...

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01-20

2015

华进获评2014无锡十强雇主企业

2015年1月16日，智联招聘发布2014年度无锡十强雇主企业名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。此次“******雇主”十强根据企业声望、雇主吸引...

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12-15

2014

封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口

《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，对于我国半导体产业来说无疑是遇到了春风，新兴产业将得到持续推进，并带动产业链协同可持续发展。国家集成电路封测产业链技术创...

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11-18

2014

华进半导体新招标10台套设备

本公司于11月14日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招...

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11-14

2014

SEMI中国封测委员会第七次会议关键词：合作、人才、标准

作者：来源: SEMI China 核心提示： 2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先...

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10-08

2014

华进半导体新招标16台套设备

本公司于9月29日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招标...

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