10-14
2015
祝贺公司董事长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生在民政部民间组织服务中心、《中国社会组织》杂志和亿利公益基金会联合举办的“亿利生态杯---如何当好社会组织秘...
09-30
2015
本公司于9月29日在必联网(www.ebnew.com)发布以下信息:招标编号:0664-1540SUMEC2040664-1540SUMEC204/01电化学...
09-28
2015
9月25日中科院微电子所党委书记、纪委书记、副所长李培金,所党委委员、党委办公室主任马强到我公司调研。曹立强总经理介绍了公司的研发、经营情况,并陪同参观了公司的...
09-25
2015
2015年9月25日,镇江市苏南自创区办公室副主任、市科技局副局长肖敬东一行,在无锡市科技局高新处处长庞峰华陪同下至公司调研,重点考察自创区在“一区多园”协同机...
09-08
2015
2015年9月7日,江苏省省长李学勇、科技厅厅长王秦一行,在省委常委、无锡市市委书记李晓敏、副市长曹佳中及无锡新区管委会主任魏 多的陪同下,在华进半导体封装先导...
08-29
2015
8月26日江苏省产业技术研究院刘庆执行院长、顾俊主任来我公司调研,于燮康董事长、曹立强代理总经理介绍了公司的发展情况,并陪同参观了先进封装研发平台,刘院长讲解了...
08-29
2015
6月25日江苏省产业技术研究院胡义东副院长、顾俊主任、杨艳红副主任等一行4人,在无锡市科技局科技事业与条件处吴琪处长陪同到我公司调研。于燮康董事长、曹立强代理总...
08-24
2015
2015年8月21日,工信部规划司司长肖华、综合规划处处长霍振武、区域处处长李毅楷、投资规划处处长陈克龙一行4人,在无锡市市长汪泉、江苏省经信委副主任戴跃强、无...
07-30
2015
随著I/O数增多,Fan-out WLP成为产业积极布局的先进封装技术之一。大型板级扇出型封装(LargePanel Level Fan-out)作为传统Fan...
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