最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

08-29

2014

薄晶圆拿持国际讨论会

半导体先进封装产业的飞速发展，对有关薄晶圆拿持的问题提出了新的需求和挑战。2014年8月27日，华进半导体组织了国内外IC产业相关的封测、设备、材料及终端用户厂...

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08-20

2014

华进两篇论文分别荣获ICEPT大会优秀论文奖和最佳学生论文奖

8月12日至15日，第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）在中国成都举行。华进一行十余人参加了该会议，上官东恺博士受邀演讲，向国内外同行展示了华进...

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07-29

2014

2014年8月28日NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会将于无锡盛大召开

随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。华进半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yo...

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07-24

2014

华进半导体新招标18台套设备

本公司于7月22日在必联网http://www.ebnew.com/发布招标公告以下18台套设备和数量：01 晶圆贴片机 1台02 晶圆塑封机1台03 晶圆回流...

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07-01

2014

国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会

6月27日，国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会在无锡华进半导体举行。此次研讨会旨在推动我国国产先进封装装备技术的发展，加强企业合作，在华进建成高水平的先进封...

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06-05

2014

华进半导体——“后摩尔时代”的竞争与协同创新

——摘自《创新时代》2014年4月刊总第59期

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03-14

2014

华进半导体系统级封装有机会赶超国际领先水平

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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03-14

2014

关于2.5D/3D产业链模式的思考

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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02-28

2014

首届“华进开放日”活动隆重召开

2月26日，首届“华进开放日”系列活动在无锡隆重召开。无锡市副市长曹佳中，无锡市市政府副秘书长周浩明，新区管委会副主任、太科园管委会主任朱晓红，中国工程院院士许...

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11-07

2013

SEMI China封测技术委员热议低成本3D IC实现途径

摘自： 2013年7月 VOL14 ISSUE4 半导体制造

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