最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

07-29

2014

2014年8月28日NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会将于无锡盛大召开

随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。华进半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yo...

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07-24

2014

华进半导体新招标18台套设备

本公司于7月22日在必联网http://www.ebnew.com/发布招标公告以下18台套设备和数量：01 晶圆贴片机 1台02 晶圆塑封机1台03 晶圆回流...

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07-01

2014

国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会

6月27日，国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会在无锡华进半导体举行。此次研讨会旨在推动我国国产先进封装装备技术的发展，加强企业合作，在华进建成高水平的先进封...

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06-05

2014

华进半导体——“后摩尔时代”的竞争与协同创新

——摘自《创新时代》2014年4月刊总第59期

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03-14

2014

华进半导体系统级封装有机会赶超国际领先水平

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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03-14

2014

关于2.5D/3D产业链模式的思考

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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02-28

2014

首届“华进开放日”活动隆重召开

2月26日，首届“华进开放日”系列活动在无锡隆重召开。无锡市副市长曹佳中，无锡市市政府副秘书长周浩明，新区管委会副主任、太科园管委会主任朱晓红，中国工程院院士许...

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11-07

2013

SEMI China封测技术委员热议低成本3D IC实现途径

摘自： 2013年7月 VOL14 ISSUE4 半导体制造

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10-11

2013

Catching Up with Dongkai Shangguan about NCAP China

原文参见：http://www.3dincites.com/2013/10/catching-dongkai-shangguan-ncap-china/

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09-16

2013

上官总经理在第十一届封测年会作专题演讲

9月6日2013中国(南京)物联网与集成电路技术研讨会暨第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在南京诺富特酒店开幕。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮...

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