最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

06-30

2017

2017年6月22日王曦院士至华进公司调研

2017年6月22日，中国科协副主席、中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所王曦所长莅临华进公司调研。公司总经理曹立强向王曦院士汇报了公司近年来...

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05-25

2017

江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心正式授牌

为贯彻落实《中国制造2025江苏行动纲要》，切实推进制造业创新中心建设工程，提升江苏省制造业创新能力，江苏省经济和信息化委员会于2017年5月24日在南京组织召...

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05-14

2017

走访科技创新之都引进优质创新资源

为加快集聚全球创新资源，进一步推进省产研院与新加坡在科技创新领域的深度合作，积极引进新加坡优质人才与项目，2017年5月2日至6日，省产研院党委书记、副院长胡义...

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05-11

2017

2017年5月11日浙江省海宁市政协一行至华进公司参观调研

2017年5月11日浙江省海宁市政协副主席史丹夫一行，在无锡市新吴区政协沈主席的陪同下至华进公司参观调研。总经理曹立强介绍了公司的发展情况，并陪同参观了公司实验...

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05-03

2017

2017年4月18日省人大一行至华进调研考察

2017年04月18日，省人大常委会副主任、党组副书记公丕祥、省人大常委会副秘书长、研究室主任王林、省科技厅副厅长蒋洪等一行到华进公司进行考察调研。公司副总经...

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04-27

2017

2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会

2017年4月20-21日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development在无锡新湖铂尔曼酒店举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术...

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04-06

2017

《对话新吴》对话于燮康董事长把脉集成电路产业

2017年3月27日中国科学院微电子研究所执行顾问、华进半导体董事长于燮康先生作为第二期“对话新吴”特约嘉宾接受了无锡微视传媒主持人高彤的专题釆访。对于中国集成...

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04-01

2017

公司总经理曹立强获得“首届创新江苏十大杰出科技企业家”称号

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03-27

2017

第十六次大板扇出型封装技术开发联合体会议召开

2017年3月24日,华进半导体牵头成立的Large Panel Level Fan-out联合体第十六次会议在华进公司5楼举行。Nepes、AGC、SPIL、...

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03-24

2017

2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会

2017年4月20-21日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次...

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