最新资讯|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

02-24

2018

华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”

2018-02-09 中国电子报中国电子报中国电子报中国电子报微信号 cena1984功能介绍中国电子报社官方微信由中国半导体行业协会、中国电子材料...

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02-10

2018

华进公司隆重举行2017’年终总结暨2018’迎春晚宴活动

爆竹声声春讯早，桃符处处岁时新；春风舞动门前柳，喜雨催开苑里花。华进半导体2017’年终总结暨2018’迎春晚宴2月8日在无锡千禧大酒店隆重举行。公司在锡全体员...

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01-15

2018

2018“华进论坛”活动成功举办

2018年1月10日，华进半导体封装先导技术研发中心（NCAP）在华进6楼报告厅成功举办了为期一天的华进论坛活动。本次论坛邀请到了上海高校东方学者特聘教授张恒运...

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01-04

2018

江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所第一届理事会第三次会议召开

2018年1月3日，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所（以下简称半导体所）第一届理事会第三次会议在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司胜利召开。中国科学...

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12-26

2017

华进公司承担的2015年度省级物联网发展专项引导资金《国家级封测产业技术研发中心》项目通过验收

2017年12月26日，江苏省经济和信息化委员会电子信息产业处处长崔明、副处长韩小平组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承担的2015年度省级物联网...

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11-24

2017

“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”顺利通过2017年度目标评估考核

2017年11月23日，江苏省经济和信息化委员会科技处唐世洁调研员、谢君智主任以及无锡市经济和信息化委员会科技处曹东亮处长、顾陶副处长，在华进半导体封装先导技术...

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11-15

2017

华进半导体被认定为“第十一届（2017年度）中国产学研合作创新示范企业”

2017年11月12日，“第十一届（2017年）中国产学研合作创新大会”在济南召开。本次大会由中国产学研合作促进会、山东省人民政府主办，山东省经济和信息化委员会...

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11-14

2017

华进半导体“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目责任专家杨德仁教授当选为中科院院士

硅材料国家重点实验室主任，教育部长江奖励计划特聘教授，国家杰出青年基金获得者，国家重大科技专项（02）专项总体专家组成员，科技部“国家重点基础研究发展计划专项”...

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11-13

2017

2017年11月10日公司进行消防疏散、灭火演练活动

为提高突发事件的应变能力，增强防火逃生意识，提高全体师员工灭火救灾、自救自护的能力，2017年11月10日15：30华进公司进行了一次消防疏散及灭火演练活动。 ...

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11-10

2017

南京市各区县科技局相关领导至华进半导体调研

2017年11月8日，由江苏省产业技术研究院工作部总监胡彩平带队，南京市两落地一融合推进办公室高千峻处长和南京市各区县科技局领导一行十余人，至华进半导体封装先导...

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